硫酸铜参比电极长期闲置时的性能衰减速率通常更快，且衰减多为不可逆的结构性损坏；持续使用状态下虽也会衰减，但衰减过程平稳可控，整体能维持较长时间的稳定性能，二者的衰减速率差异主要体现在衰减机制、核心组件损耗程度及性能指标变化等方面，具体介绍如下：

衰减机制不同，闲置电极易出现突发性失效

持续使用的硫酸铜参比电极，性能衰减源于正常的化学与物理损耗，衰减机制稳定且可预判。其内部铜棒与硫酸铜电解液的氧化还原反应处于持续且稳定的状态，电解液会随着离子交换缓慢消耗，陶瓷芯也会因长期离子传导逐渐出现轻微结垢，但这些损耗都在电极设计的耐受范围内。同时，持续使用过程中工作人员能及时发现电解液减少、电位漂移等问题并针对性维护，让衰减速率保持平稳，比如中性土壤中持续使用的埋地式电极，电位年漂移量可稳定在 ±10mV以内。

长期闲置的电极衰减机制更复杂，且多为破坏性反应，衰减常呈突发性。闲置时电极密封处哪怕存在微小缝隙，空气中的水分、二氧化碳也会渗入内部，导致铜棒表面快速氧化形成疏松的氧化铜层，破坏铜 -硫酸铜的电位平衡体系。若闲置环境湿度较大，还会使电极内部残留的电解液吸水稀释，或让硫酸铜晶体潮解结块，再次启用时难以恢复饱和状态。此外，闲置时陶瓷芯易因干燥收缩出现微裂纹，后续使用时不仅易漏液，还会让土壤中的腐蚀性离子快速侵入，引发电解液污染，这种因闲置导致的组件损坏往往是不可逆的，可能使电极短期内突然失效。

核心组件损耗程度，闲置电极损耗更具破坏性

持续使用状态下，电极核心组件的损耗缓慢且均匀。铜棒在稳定的反应环境中缓慢溶解，表面始终保持相对规整的状态，不会出现大面积腐蚀；硫酸铜晶体虽持续消耗，但只要环境湿度适宜，消耗速度可控制，且补充后就能恢复性能；陶瓷芯的结垢多为碳酸钙、硫酸镁等轻度结晶，定期用蒸馏水冲洗即可疏通，不会对离子通道造成永久性堵塞。例如便携式电极持续使用时，虽需定期补充电解液、清洁陶瓷芯，但核心的铜棒和陶瓷芯可维持较长使用寿命。

长期闲置会让核心组件出现不可逆的严重损耗。铜棒因长期处于非工作的静置状态，表面氧化层会不断增厚、剥落，再次使用时无法快速建立稳定的电位平衡，甚至局部会因氧化出现坑洼状腐蚀；陶瓷芯在闲置干燥环境中会逐渐失去活性，孔隙收缩堵塞，即便后续清洗也难以恢复原有离子传导效率，若闲置环境温度波动大，陶瓷芯还可能出现开裂；电极外壳的密封胶也会因长期闲置老化，出现脆化、脱落，后续使用极易发生电解液泄漏，这些组件损耗都会大幅缩短电极的实际使用寿命。

性能指标变化，闲置电极衰减无规律且幅度大

持续使用的电极性能指标衰减呈现规律性，便于把控。在中性土壤等适宜环境中，其电位漂移会稳定在 ±10mV /年，内阻也仅缓慢上升，不会出现突然飙升的情况；响应速度虽会随使用时间延长略有变慢，但通常能维持在3 - 5秒的正常响应区间，不会影响现场阴极保护电位的测量需求。即使在高湿等稍恶劣环境中，电位漂移幅度增大，也能通过调整安装位置、加强维护等方式控制在可接受范围。

长期闲置的电极性能指标衰减无规律，且幅度远大于持续使用的电极。再次启用时，其电位可能出现 ±20mV以上的一次性漂移，远超正常使用的误差范围；内阻可能从数百欧骤升至数千欧，导致电位无法正常传递；响应速度也会大幅变慢，原本3 - 5秒可稳定读数，闲置后可能延长至10秒以上，且读数持续波动。例如长期闲置的埋地式电极，启用时与标准电极比对，电位差可能直接超过 ±5mV的合格阈值，即便补充电解液、清洁铜棒，也难以恢复到理想性能状态，部分严重闲置的电极甚至会直接丧失基准电位功能。