2026 年 5 月 28 日，比亚迪以 “敢为” 为主题召开智能化战略发布会，正式发布中国首款 4nm 制程智驾芯片 —— 璇玑 A3，同步推出全民城市领航普及计划与城市领航安全兜底承诺，以全栈自研技术与全链路芯片能力，引领汽车智能化下半场变革。

比亚迪董事长王传福在发布会上指出：电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。面向智能化新时代，比亚迪从用户真实需求出发，确立三大核心目标：实现零交通事故、让辅助驾驶成为超级司机、让 AI 成为超级秘书，并将持续投入超 1000 亿元研发资金，以技术创新提升出行安全与用户体验。

本次发布会核心成果 ——璇玑 A3，是中国首款车规级 4nm 智驾芯片，已进入规模化量产阶段，可支持 L3、L4 级高等级自动驾驶。

算力表现：3 颗芯片协同，总算力超2100TOPS，算力利用率较行业水平提升 100%

能效优势：单位算力功耗较同级产品低 20%，兼顾高性能与低能耗

安全等级：达到最高功能安全等级ASIL-D，保障智驾系统稳定可靠

硬件规格：搭载 16 核 CPU，带宽达 273GB/s，复杂场景处理能力大幅提升

依托自研算法深度适配，璇玑 A3 实现辅助驾驶全链路可控，反应更迅捷、决策更安全，树立中国智驾芯片新标杆。

作为全球唯一覆盖芯片全流程制造能力的车企，比亚迪 24 年深耕芯片领域：2002 年组建 IC 设计部，现已拥有超 7000 人研发团队、4 大研发基地、5 座晶圆制造厂，成都工厂为国内最大车规级 12 英寸晶圆厂。从设计、制造到封测全链路自主可控，比亚迪已推出 2000 余款芯片，车规级芯片达 567 款，供应全球 46 个汽车品牌，稳居中国最大车规级芯片企业。

比亚迪之所以能够推出璇玑A3，在于其背后的研发底气：目前，比亚迪芯片研发团队超7000人，累计投入超千亿，拥有4大研发基地和5座晶圆制造工厂。其中，成都工厂是中国最大的、专注车规级的12英寸晶圆工厂。论及芯片制造流程，从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装到测试七大步骤，比亚迪全面覆盖，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。

延续 “全民智驾” 战略，比亚迪本次宣布：全系车型均可搭载天神之眼 B 激光版辅助驾驶系统，选装价格仅 12000 元，以亲民门槛让高阶智驾普及全民。同时，天神之眼 C 将于今年 12 月迎来重大 OTA 升级，持续拓展功能边界。

继智能泊车安全兜底后，比亚迪再次率先承诺为城市领航安全兜底 1 年：

适用对象：天神之眼 A/B 新用户（提车起）、老车主（OTA 升级至 5.0 后）

保障范围：合规使用城市领航功能时，本车应承担的直接经济损失全额赔付

保障优势：免费、无赔付上限、不影响次年商业险保费

凭借智能泊车 + 城市领航 “双兜底”，比亚迪成为全球首个实现智驾全场景安全兜底的车企，彻底打消用户使用顾虑，让高阶辅助驾驶真正安全可用。

电动化时代，比亚迪以刀片电池、闪充技术破解行业难题；智能化时代，比亚迪以璇玑 A3 芯片、天神之眼系统、安全兜底承诺，构建 “芯片 + 算法 + 硬件 + 保障” 的完整智能化生态。

王传福表示：“真正的敢为，是心怀敬畏，做难而正确的事。” 未来，比亚迪将持续以技术创新为核心，向着 “零交通事故” 目标迈进，让智能科技普惠每一位用户，以中国智造推动全球汽车产业智能化升级。