高原智造破局车载显示新赛道青藏高原首片LED模组投产赋能重庆智能照明交互展

2025年12月22日，西宁国家级经济技术开发区东川工业园区传来重磅消息——青藏高原首条新型显示模组生产线正式建成投产，首片具备微米级封装工艺的LED模组成功点亮。这一由青海东耀智显科技有限公司（2024年成立，注册资本15亿元）打造的产业标杆，不仅填补了青藏高原在半导体显示领域的产业空白，更以其高亮度、低功耗、长寿命的核心优势，为即将于2026年5月13-15日在重庆国际博览中心举办的世界汽车智能照明暨交互技术展注入硬核创新动力。

作为西南地区首个聚焦智能照明与交互技术的专业展会，本次大会以“智联之光 交互未来”为主题，由中国汽车工业协会主办，规划20000㎡展览面积，设置智能交互核心展区、智能照明创新展区、整车与配套展区三大核心板块，汇聚全球车载显示、智能照明全产业链资源。依托重庆新能源汽车年产95.3万辆、543家核心零部件企业集聚的产业优势，展会将打造“技术首发高地+商贸对接枢纽”，定向邀约长安、问界、零跑等主流车企及海内外采购商，通过1v1闭门对接会、供需发布会等特色活动，实现“参展即对接、对接即落地”的实效价值。

此次青海东耀智显投产的新型LED模组，堪称车载场景的“理想适配方案”。技术层面，其采用自主研发工艺路线与高精度设备，实现微米级LED芯片封装及毫米级以下像素间距生产，与当前车载显示向高像素、小体积演进的趋势高度契合；性能方面，依托共阴驱动技术，产品功耗远低于传统OLED及LCD屏幕，配合超175度可视角度、高对比度等特性，完美匹配智能座舱中控屏、副驾驶娱乐屏、数字后视镜等多场景需求，更能满足AR-HUD在强光环境下的显示精度要求。而其高亮度、长寿命的核心优势，更可直接应用于Micro LED像素大灯、ADB自适应照明系统，为“照明+交互”一体化提供可靠支撑。

在车载LED成为行业增量核心的当下，此次高原智造与重庆展会的产业联动意义深远。当前，AR-HUD市场渗透率正以年增71%的速度爆发，Micro LED技术更成为车企抢占差异化优势的关键赛道，奔驰、奥迪、蔚来等多款车型已率先搭载相关产品。重庆展会将集中展示25600像素智能大灯、车规级Micro LED芯片、150000nits超高亮度HUD等前沿成果，而青海东耀智显的新型模组恰能填补产业链关键环节，其毫米级像素间距技术可助力车载显示实现更高精度的画面呈现，低功耗特性则契合新能源汽车对续航优化的核心诉求。

对于参展企业与观众而言，本次展会的价值远超技术展示本身：对于车企，可直采高原智造的高性价比LED模组，快速落地智能座舱与照明创新方案；对于供应链企业，能借助展会平台对接头部主机厂，拓展车载应用场景；对于整个行业，将加速“技术研发-设备量产-整车应用”的产业闭环，推动Micro LED等自主技术的市场化普及。尤为值得关注的是，展会同期举办的产业协同发展论坛，将聚焦ASIL-B功能安全认证、供应链国产化等关键议题，为包括青海东耀智显在内的创新企业提供标准对接、技术交流的核心平台。

从青藏高原的产业突破到重庆的全球产业盛会，新型LED显示技术正加速重构汽车智能交互生态。此次投产的高原智造模组，不仅印证了中国半导体显示产业“多点开花”的发展格局，更将通过重庆展会的平台效应，与全球车载创新力量深度融合，为汽车智能照明与交互产业的高质量发展注入新动能。诚邀产业链上下游企业齐聚山城，共探技术落地路径，共拓商业合作新机遇。

展位预订、论坛合作或观众预登记详情，可随时联系组委会，解锁专属参展方案。

展会信息

时间：2026年5月13-15日

地点：重庆国际博览中心

主题：智联之光交互未来

主办单位：中国汽车工业协会

承办单位：重庆福祥会展有限公司

河南博恒展览服务有限公司

官微：渝光智行-车灯科技创新展