台积电是EUV光刻机最大的客户，几乎一半的EUV光刻机，都在台积电，这也是台积电能够量产全球超六成EUV晶圆的原因。

但对NAEUV光刻机，台积电却不积极了。

麒麟9000s芯片出现后，其用类似7nm制程，实现了媲美5nm芯片的性能。

台积电随后也做出了一系列反应，延迟在美量产3nm等芯片，刘德音退休，魏哲家宣布根留台湾等。

最主要的是，NAEUV光刻机是当下生产2nm芯片的最佳设备，台积电并没有积极争取，首台NAEUV光刻机给了英特尔。

ASML称，2024年规划的10台NAEUV光刻机中，其中六台都是英特尔，这与台积电以往的做法不同，对NAEUV光刻机明显不积极了。

首先，成本太高，台积电也难以承受。

EUV光刻机的售价将近2亿美元，生产制造的3nm晶圆，价格将近2万美元/片，由于价格高，高通英特尔等都推迟了3nm芯片，仅有苹果使用了3nm工艺。

但苹果也认为价格太高，希望台积电能降低价格。

新款NAEUV光刻机的售价将近4亿美元，这意味着2nm晶圆的价格将会更高，在手机销量下滑的背景下，厂商显然不想支付更多芯片费用。

更何况，台积电的营收和利润主要来自先进工艺，但先进工艺产能已经过剩，如果购买更多NAEUV光刻机，仅设备折旧费用这一项，就会让台积电难以承受。

其次，芯片进入5nm时代后，提升越来越难。

7nm进入5nm，芯片性能有了明显的提升，但芯片从5nm进步到4nm，再由4nm进步到3nm，带来性能提升并不明显，苹果A16和A17Pro就是证明。

所以各大厂商都在发展芯片封装技术和堆叠芯片技术等，台积电也在打磨3nm和4nm工艺，预计今年将会推出N4E和N3E工艺。

但华为麒麟9000s芯片出现后，再次改变了局面，华为通过优化核心布局，采用超线程技术和先进封装技术，让麒麟9000s实现了媲美5nm芯片的性能。

高通骁龙8gen3也优化了核心布局，综合性能超过了3nm的A17Pro芯片。

也就是说，制程提升，芯片性能不一定提升，这就导致很多厂商不再迷恋制程，台积电宣布延迟到2025年量产2nm芯片，并且会在2nm芯片上采用GAA工艺。

最后，刘德音宣布退休，魏哲家有望上任，而魏哲家称新能源汽车给成熟工艺带来了巨大的机遇，这个机遇比智能手机还大。

再加上，AI芯片也成为新风口，这些芯片主要采用7nm或者5nm工艺，让台积电7nm/5nm工艺再次迎来高峰。

台积电不仅计划在日本建设两座成熟工艺芯片工厂，还扩大了南京工厂规模，并将台积电18工厂作为5nm等工艺的重要生产基地。

这意味着台积电一边要发展先进工艺，希望用EUV光刻机量产2nm芯片，从而降低成本，但另一边又紧紧抓住新能源汽车和AI芯片的风口，不过度依赖先进工艺。

在这样的情况下，台积电对NAEUV光刻机的需求自然就不搞。