DC娱乐网

全球首发骁龙6Gen4+满级防水+6000mAh+7.97mm真我Neo7x明天见

此前,@真我手机 和 真我realme副总裁、全球营销总裁、中国区总裁 @徐起Chase 已经官宣了“重振Q系列荣光!

此前,@真我手机 和 真我realme副总裁、全球营销总裁、中国区总裁 @徐起Chase 已经官宣了“重振Q系列荣光!”的千元档战略新品,#真我Neo7x# 将于2月25日与 #真我Neo7SE# 一起发布的消息。随着新机发布进入倒计时最后一天,日前官方再次公布了该机包括全球首发高通骁龙6Gen4+满级防水+6000mAh+7.97mm等更多详细配置信息和亮点。

进入新机发布倒计时最后一天, @真我手机 再次发布多张新机预热海报,公布过更多详细信息,并配文称,

“#真我Neo7x#全面惊喜一:全球首发第四代骁龙6!

骁龙8Gen3同款微内核架构,先进4nm制程加持

性能狂飙,功耗稳控,千元档游戏神机性能觉醒!

更多惊喜,2月25日16:00新品发布会为你揭晓”

“#真我Neo7x#全面惊喜二:轻薄长续航

6000mAh超大电池+7.97mm超薄机身,轻薄与续航全都要!

搭载「旁路充电」技术,边充边玩也能保持冷静,告别发热焦虑”

“#真我Neo7x#全面惊喜三:满级防水

IP66+IP68+IP69,全新战神机甲设计,全面抵御意外

防喷、防泡、防冷、防热,防水性拉满,手机意外落水再也不慌!”

@徐起Chase 也表示,“#真我Neo7x#机甲设计登场,将千元性能越级进行到底,重振Q系列荣光!全球首发第四代骁龙6,IP66+IP68+IP69满级防水,6000mAh+7.97mm轻薄长续航,更多惊喜明天发布会见!”

根据公开信息显示,第四代骁龙6处理器(骁龙6Gen4)采用4nm工艺打造,并采用了与骁龙8Gen3同款的微内核架构,其CPU配置为1×2.3GHz Cortex-A720+3×2.2GHz Cortex-A720+4×1.8GHz Cortex-A520,性能较第三代骁龙6移动平台提升了11%。同时,GPU方面采用了Adreno810,性能提升高达29%。此外,真我Neo7x还支持最高3200MHz LPDDR5内存或2133MHz LPDDR4X内存,以及UFS3.1闪存,使得真我Neo7x在性能和功耗方面都有显著提升。

根据此前网间曝光的入网信息来看,真我Neo7x应该就是此前已经入网的型号为RMX5071的realme新机。入网信息显示,该机支持 5G 网络,配有屏下指纹,搭载 6.67 英寸 2400×1080 分辨率 OLED 屏;配有 5860mAh 电池,以及 2.3GHz 8 核 CPU。

新机重量 194g,厚度 7.97mm,配备骁龙 6 Gen 4 处理器,可选 6GB / 8GB / 12GB / 16GB RAM 和 128GB / 256GB / 512GB / 1TB 存储,后置 50MP + 2MP 双摄、前置 16MP 镜头。该机将于明天,和此前已经官宣的真我Neo7 SE一起发布。