5月28日-29日，EAC 2026自动驾驶与机器人产业展览会在上海汽车会展中心盛大启幕，同期举办的2026（第八届）汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会圆满落幕。本次活动聚焦汽车毫米波雷达前沿技术与产业创新趋势，清研电子携自主研发的高端覆铜板核心技术重磅亮相S635展台，凭借专利混合技术、粉体成膜技术两大硬核创新工艺，全方位展现了硬核技术实力。作为大会官方晚宴独家赞助单位，清研电子也以多元姿态深耕行业生态，与各界伙伴共赴技术交流盛宴。

深耕工艺，精进材料性能

本届展会中，清研电子聚焦工艺革新与性能升级，重磅展出TY-HF3003高频覆铜板与TY-HS1100高速覆铜板两款核心产品。依托陶瓷粉表面改性、树脂材料定制化制备两大核心技术，产品精准打造出降本增效、高精度、全流程可追溯的核心竞争优势，完美适配汽车毫米波雷达、高速传输等车载高端应用场景。

TY-HF3003高频覆铜板在高频工况下介电稳定、损耗极低，兼具优异热稳定性与可靠铜箔剥离强度，工艺成熟，可有效保障终端产品的高品质、一致性量产，为车载高频设备长效稳定运行筑牢材料根基。TY-HS1100高速覆铜板专为高速传输场景优化，拥有超低损耗、极低吸水率特性，尺寸稳定性与铜箔结合强度优异，可有效规避高速信号传输过程中的失真、损耗问题，适配自动驾驶高精密、高灵敏的信号传输需求。

聚力交流，赋能产业创新

技术共生，交流共荣。清研电子研发总监罗旭芳亲临现场，围绕高端覆铜板新技术、行业趋势与终端应用展开分享。本次主题聚焦高频材料革新：干法 PTFE 基材如何突破毫米波雷达性能瓶颈。

公司凭借自研粉体成膜干法 PTFE 工艺，攻克传统湿法 PTFE 痛点，TY‑HF3003、TY‑HS1100 两大系列 PTFE 基高频高速覆铜板具备更低插损、更稳定的 TCDk、与铜箔良好匹配的 CTE等高性能指标，同时拥有无溶剂绿色环保、填料分布均匀、厚度与批次一致性优异、适配激光盲孔及多层混压工艺等优势，已实现规模化量产，成为毫米波雷达升级的核心材料方案。

从试样阶段的实物精准落地，再到规模化量产阶段的万件品质如一，清研电子构建了全链路、一体化的高端覆铜板研发生产体系。未来，清研电子将持续深耕技术创新，勇闯工艺技术“无人区”，持续突破高端材料技术壁垒，以极致的产品品质与创新实力，引领汽车毫米波雷达高端覆铜板产业高质量、国产化创新发展。