年初,就有消息称第二代高通骁龙8至尊版芯片超大核主频干到了4GHz以上,当时惊得一众数码博主直呼无敌。
主要原因是单纯主频大涨没什么惊喜,咱们又不是没在“火龙”时期见识过,关键这次属于CPU性能提升、AI算力提升,得益于全新架构加持,功耗却在下降,这波迭代的含金量自然不言而喻。既然高通早早就把锋芒露出来了,压力自然也就来到了联发科一边。8月15日,数码闲聊站放出了vivo X300的工程机芯片频率信息。


vivo X300彻底抛弃了前代的“mini”后缀,直接以6.3英寸小直屏形态杀了回来,得益于LIPO极窄边框封装工艺,新机四边黑边缩至1.2毫米,搭配大R角过渡,颜值将迎来脱胎换骨大提升。

新机材质为航空级铝合金中框+玻纤复合材料背板,轻量化同时提升结构强度,背板延续了家族式居中大圆DECO设计,但蔡司T*镀膜+物理结构优化,将大幅减少鬼影炫光问题。此外,新机还支持IP69满级防水防尘。
性能方面,新机将首发天玑9500芯片,存储规格为LPDDR5X+UFS4.1。机身内置7000mAh硅碳负极电池,支持100W有线+50W无线快充,对于既要小尺寸机身又要长续航的朋友来说非常友好。

影像方面,新机后置三摄组合,包括2亿像素三星HPB主摄、5000万像素超广角,以及5000万像素IMX882潜望长焦镜头。