时隔两年，高通终于带来PC笔记本处理器的全面升级——骁龙X2 Elite与X2 Elite Extreme正式亮相，号称迄今为止性能最强、能效最高的Windows PC平台。快科技在夏威夷峰会现场率先实测了骁龙X2 Elite Extreme的跑分表现，下面带你深入解析这颗芯片的实力与潜力。

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多形态原型机齐亮相，极致轻薄与无风扇散热技术加持

与上代仅展示单一笔记本原型机不同，这次高通带来了多款形态丰富的设备样机，包括轻薄本、二合一笔记本及两款厚度不足12.7mm的迷你机。其中迷你机采用Frore System基于热电材料脉冲驱动的无风扇散热方案AirJet，方形机型甚至可直接嵌入显示器底座，展示了极具未来感的设计理念。

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骁龙X2 Elite Extreme核心规格亮点

- 制程与架构：采用先进的三星第三代N3P 3nm工艺，搭载第三代自研Oryon CPU架构，实现与手机端第五代骁龙8至尊版完全同步。

- CPU核心：18核心设计，含12个超大核（Prime Core，最高4.4GHz）和6个性能核（最高3.6GHz）；单核最高可达5GHz，创Arm指令集CPU新高。

- 缓存提升：系统级缓存增至53MB，较上一代增加11MB。

- GPU升级：支持DX12.2 Ultimate、Vulkan 1.4及OpenCL 3.0，强化光线追踪和统一内存管理技术。

- NPU算力：配备两个Micro NPU单元，INT8精度算力高达80 TOPS，领先AMD锐龙AI 300系列（50 TOPS）和Intel酷睿Ultra系列（13至48 TOPS）。

- 内存及存储：支持LPDDR5X-9523内存，192-bit位宽，带宽高达228GB/s，容量突破128GB；存储支持PCIe 5.0 NVMe SSD及UFS 4.0等多种高速接口。

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实测跑分：性能全面碾压，同级竞品难望其项背

CPU性能

在GeekBench 6.5测试中，骁龙X2 Elite Extreme单核跑分达到4078分，多核跑分约为23457分，较上一代分别提升约40%和50%。对比Intel Lunar Lake（288V）单核领先约35%，多核则超过两倍；对AMD锐龙AI 9 HX 370多核领先约33%。

CineBench 2024测试中，单核161分，多核1974分，较竞品幅度显著领先，展现强劲多线程能力。

GPU性能

3DMark Solar Bay图形测试得分23586，帧率接近90FPS，相较上一代提升80%。对比AMD及Intel同级集显，领先幅度普遍在40%-60%之间，显示出高通显卡在轻薄本领域的强劲表现。

NPU AI性能

Procyon AI视觉测试成绩大幅跃升，较上一代提升近80%，对比Intel 285H达到5.7倍，对比苹果M4领先70%-100%以上，显示其AI计算能力极具优势。

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技术与生态齐头并进，未来潜力无限

尽管骁龙X2 Elite Extreme在性能上已经展现出强大竞争力，但高通当前仍面临Windows生态成熟度的考验。随着更多厂商推出基于该平台的轻薄本和二合一产品，以及软件和应用的持续优化，骁龙X2 Elite系列有望成为AMD和Intel之外的有力竞争者。

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结语

高通骁龙X2 Elite系列的发布，标志着其在PC领域的野心愈发明显。凭借先进制程、强悍CPU/GPU/NPU性能，以及创新的散热设计，这一平台有望打破传统x86架构的垄断，推动Windows笔记本进入一个新的高效能低功耗时代。接下来，就让我们拭目以待这些骁龙笔记本的市场表现及生态完善速度。

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本文数据及图片均来源于快科技现场体验及官方资料整理