AMD的R7 9850X3D无疑是目前最强的游戏CPU之一，要驾驭这颗CPU是否需要动辄3-4千的旗舰级主板呢？我的看法是大可不必，一款全面的B850足矣！今天给各位看看我的新主板：微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI。

主板外包装竖纹背景+镭射字母风格，正面为主板本体，左下角标准了主板的64MB超大BIOS芯片容量，以及支持9000系列桌面处理器。

主板本体为银白色风格，白得彻底，内存插槽、24pin供电插槽都全白化处理了，版型为M-ATX，基于8层服务器级2oz加厚铜箔PCB，板载WIFI-7无线网络，支持外频超频技术。

附件1：WIFI-7的天线组合，左边是天线，右边是分叉天线底座，可以让天线立在各种不平表面。

附件2：主板的M.2快拆螺柱和螺丝包；

附件3：Sata折弯数据线和一分多的ARGB供电线，一头插主板底部一头插5v ARGB针。

附件4：MSI贴纸、快速安装指南和说明书。

附件5：M.2快拆工具

接下来回到主板本身，主板供电输入部分为8pinx2，接口进行了白化处理，足以支持200W以上功耗的处理器。

主板右侧的功能区有2组CPU风冷/水冷接口，1组机箱风扇接口和1组5vARGB接口，搭配的deBUG数显和自检灯双重组合，可以让玩家轻松了解故障位置。

主板供电规模为14+2+1/80A组合，7W/mK高品质导热垫，厚厚的层叠式散热装甲能有效挥发供电单元的热量。

装甲片特写，银色微星龙纹可透光，渐变装甲的颜值也十分顶！

内存插槽也进行了白化处理，整体颜值很高，内存最高支持8400+MT/s高频内存，支持非ECC/CUDIMM内存，最大支持内存容量为256GB.

内存插槽下方的按钮为PCIe插槽锁定/释放键，按下显示闭锁时，显卡会被锁死；而再次按下，就可以取下显卡。

主板右下部集成了丰富的接口，包括但不限于：2x 机箱风扇接口、2X USB接针、前置USB接口、主板启动/重启接口、5VARGB接口等。

底部一整片装甲为三根M.2插槽的散热装甲，支持一键拆卸，主板共有四根M.2插槽，还有一根在主板后部。

第一个和第二个M.2插槽为直连CPU的PCIe 5.0 X4通道，第三根M.2插槽和背面的M.2插槽为南桥的PCIe 4.0 X4通道，需要注意的是，只有在使用9000/7000处理器时，第一根和第二根M.2插槽才能同时支持PCIe 5.0固态，使用8000系列处理器时时不支持双5.0的。

接下来看看拆解，主板采用了数字化Dr.MOS供电设计，输出端采用了固态铝解滤波电容，在MOSfet和铁素体电感上均有7KW导热垫覆盖。

Dr.MOS管来自万国制造，单颗最大电流80A。

实现龙纹装甲发光的秘诀，在于装甲下隐藏的供电线，与装甲顶部的灯板相连。

供电控制芯片为瑞萨电子（Renesas Electronics） RAA229620，支持高精度电压调节和大电流输出，支持6~16相并联供电，常见于AMD/Intel中高端主板的CPU供电模组旁，是主板供电系统的 “大脑”，负责驱动多颗 MOSFET 完成电压转换。

负责USB接口扩展的芯片是一颗来自台湾省创惟科技（Genesys Logic）的GL3523，这是一颗 USB 3.1 Gen 1 四端口集线器控制器，给USB提供了扩展数量、高速5Gbps传输、快充支持。

音频处理芯片为瑞昱半导体ALC4080，支持USB 2.0 High-Speed接口，支持 32-bit/384kHz 高解析度音频播放，内置低噪声放大器和数字信号处理（DSP）模块，提升音频输出的清晰度与动态范围。

微星主板独特的“尿袋”式主板BIOS供电设计，可以有效利用垂直空间，给主板布置更多插件提供便利。

一键式LED开关，我平时挂机下游戏和大片时向右拨动，就不用担心光污染影响睡眠了。

测试主板性能使用的是最新推出的AMD 9850X3D，这是一颗目前偏高端向的游戏CPU，拥有8核心16线程，最大全核睿频5.6GHz，相对9800X3D有更强的游戏表现。

显卡是索泰RTX 5080 AMP EXTREME INFINITY，Blackwell架构的次旗舰非公设计显卡，GB203 核心，10752 CUDA，16GB GDDR7，360W设计功耗，支持PCIe 5.0。

板载IceStorm 3.0散热系统：3x环刃风扇、7x6mm 镀镍热管+巨型VC均热板、3.5槽厚度，满载温控优秀。14+3相供电、双 BIOS、合金背板+中框+深渊镜设计，性能与稳定性拉满。

通电后，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI散热片上龙纹亮起，非常炫酷！

测试项目1：基准性能

CPU-z单核心跑分881，超9800X3D 5.2%，接近intel 285K单核分，多核心跑分9091，超9800X3D 1.2%。

3DMark CPU基准测试中，9850X3D全核得分10462，单核得分1305，均明显优于9800X3D。

Time SPY图形测试中，CPU物理分16430分，超过了9800X3D 10%。

测试全程，CPU的频率基本都能稳定在5.62GHz上，CPU供电非常稳定可靠。

仿真模拟计算平台Matlab基准测试中，矩阵LU分解、快速傅里叶变换、常微分方程求解、稀疏矩阵线性系统求解、2D图形绘制与渲染和3D图形渲染与交互六大项目测试中，单线程与缓存敏感场景，包括矩阵 LU 分解、快速傅里叶变换、常微分方程求解，9850X3D优势明显，而稀疏矩阵线性系统求解项目中需要利用多核并行计算，所以9850X3D略逊285K一筹。

V-Ray CPU 渲染跑分，主要测的是 CPU 纯多核算力 + 浮点运算 + 内存吞吐，基本就是真实渲染工作的直接写照。9850X3D在微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI平台上得分28922，超过了9800X3D 6.6%。

y-cruncher是非常典型的极端内存/缓存敏感型计算测试，主要反映了FP64双精度计算性能、内存带宽与三级缓存性能、内存延迟与多核互联效率以及单线程 + 多核并行调度。在测试选择中我选择了CPU全核心百亿次计算，共耗时26秒，其中CPU峰值功耗跑到了143W，VDD电压最高1.33V。

游戏方面测试分辨率为1080P，预设低画质，这是考虑到给CPU足够的压力，测试了CS2、绝地求生、三角洲行动、永劫无间、古墓丽影和剑星，覆盖了主流的网游、3A大作。测试中可以看到，CPU在主板加持下完全释放了最大性能，尤其是永劫无间，实战帧数跑到了430+，高帧数在这款游戏几乎就等同于实力。

而在开启微星主板的X3D模式后，部分游戏还会得到性能增强，比如说CS2，开启X3D后，平均帧和1% Low帧都得到了明显提升。

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI主板设计主旨是放弃不必要的多PCIe X16插槽，把总线尽可能提供给玩家进行存储扩展上，并且在考虑足够多的功能扩展上最大程度优化了版型，体积小但是火力强大，颜值高且性能出色，堪称M-ATX主板里的“武库舰”。