10 月 13 日消息，微软在圣何塞开放计算项目全球峰会发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300。公司称该芯片 2027 年量产部署，Maia 系列同期扩至多吉瓦级规模，成为微软产品的主要推理系统。

它采用多芯粒设计，计算芯粒用台积电 N2P 工艺，单颗挂 8 组 HBM4、容量 288GB。标准机柜装 96 颗，整柜功耗 167 千瓦。微软称相比“领先的 GPU 系统”，每兆瓦多产出 40% 的 Token，满配机柜吞吐最高是上一代的 7 倍。
微软硬件负责人拉尼·博卡尔说：“我们自己的 AI 服务业务已经足够大，先服务好自己。”Maia 不像谷歌、亚马逊那样出租给云客户，训练仍靠英伟达、AMD 的 GPU。上一代 Maia 200 今年 1 月才发布，多吉瓦部署何时完成，微软未给时间表。