产业迭代风起，资本赋能提速。近期，国内光电显示、半导体、精密智造、激光科技等赛道头部企业密集披露重磅资本运作动作，海信、利亚德、华灿光电、立讯精密、领益智造、士兰微、京东方、神通科技、宇瞳光学、汇成股份、拓荆科技、大族激光、德龙激光、华海清科、精智达、智微智能、水晶光电等21家行业标杆企业，通过新设公司、扩产投资、股权并购、港股上市、定增募资、产业基金布局、资产优化盘活等多元方式持续深耕主业、拓展新赛道。
从激光产业全链条布局、高端显示项目落地，到半导体先进封装、功率器件产能扩容，再到智算、车载光学、AR光学等新兴领域纵深突破，一系列密集资本动作，勾勒出国内硬科技产业转型升级、提质增效的清晰脉络，彰显产业链自主可控、高端化、多元化发展的强劲势头。
海信新成立海普林公司正式揭牌,正式进军激光加工领域
6月24日，海信在天津举行海普林公司揭牌仪式。这是海信激光产业发展历程中的重要里程碑，也是推进激光产业链垂直整合的关键布局。以此为契机，海信激光产业将从消费级显示加速向工业级高端制造延伸，精准切入半导体激光、光纤激光、超快激光三大高增长赛道。由此，海信成为国内唯一同时覆盖激光显示、激光加工、光源及核心器件三大应用领域的企业。
依托在激光显示领域的深厚积淀，海信成立海普林公司，正式向激光产业上游及更广阔版图进军。该公司将聚焦激光器核心研发制造，前瞻布局高功率、窄线宽、超短脉冲等前沿技术路线，同步深度融合智能制造与AI光学控制，着力打造从核心器件到整机装备的垂直一体化能力。此举将加速开拓医疗健康、智能制造、能量泵浦、传感检测乃至商业航天等多元应用场景，为海信激光产业开启全新增长极。
利亚德参与投资的创投基金完成募集及定向投资交割
近日，利亚德光电股份有限公司披露公司相关基金投资事项最新进展。本次涉及基金为广东达康源和贰期创业投资合伙企业（有限合伙），该基金募集工作已全部完成。该基金管理人为达风私募基金管理有限公司，基金备案编码为 SAVZ36。
据公告内容，达风私募基金管理有限公司已依照《合伙协议》相关约定，完成全部相关投资协议签署工作，并完成对定向投资标的企业的投资款交割，本轮定向投资相关工作现已全部落地。
据介绍，利亚德光电股份有限公司全资子公司——北京利亚德投资有限公司于 2026 年 6 月 1 日与达风私募基金管理有限公司、北京荣达智能建筑工程有限公司及湖南兆为水利水电工程有限公司等其他有限合伙人共同签署了《广东达康源和贰期创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》。广东达康源和贰期创业投资合伙企业（有限合伙）本次目标认缴规模为人民币 20,130 万元，利亚德投资作为有限合伙人以8,000 万元人民币的自有资金认购达康源和贰期 39.74%的份额。
华灿光电拟 9.7 亿元投建张家港新型高端显示项目 联合地方平台设立合资公司布局产业
2026 年 6 月 26 日，京东方华灿光电股份有限公司（证券代码：300323，下称 “华灿光电”）发布公告披露，公司董事会已审议通过相关议案，拟与张家港经济技术开发区管理委员会签署投资合作协议，并联合当地国资平台张家港悦丰科创产业发展合伙企业（有限合伙）共同设立合资公司，落地总投资约 9.7 亿元的新型高端显示项目。
根据合作规划，本次项目实施主体为双方新设合资公司苏州京东方晶芯科技有限公司（暂定名，工商登记名称以市场监管部门核准为准），项目计划总投资约 9.7 亿元，合资公司注册资本设定 7 亿元。股权结构方面，华灿光电以货币形式出资 4.9 亿元，持股 70%；张家港悦丰科创出资 2.1 亿元，持股 30%，双方出资均需在 2028 年 12 月 31 日前足额完成。
华灿光电表示，本次张家港新型高端显示项目投资布局，高度契合公司整体发展战略，能够加速新型高端显示产品研发创新与产业化落地，夯实产业核心竞争力，为企业长期高质量可持续发展提供支撑，本次对外投资不会对公司现有财务、经营状况造成不利影响，不存在损害上市公司及全体股东合法权益的情况。
联合光电完成火乐科技股权竞拍及过户 正式持有其 13.6207% 股权
近日，中山联合光电科技股份有限公司（证券代码：300691，证券简称：联合光电）发布公告，宣布公司参与竞拍深圳市火乐科技发展有限公司部分股权的相关流程已全部落地，标的股权完成工商过户登记。
据悉，联合光电早在 2026 年 4 月 14 日召开第四届董事会第八次临时会议，审议通过参与竞拍相关股权的议案，同意以自有或自筹资金，竞拍胡震宇所持火乐科技 13.6207% 股权，对应出资额 672.753 万元。本次交易属于关联方共同投资的关联交易，不构成重大资产重组及重组上市，无需相关部门审批。
2026 年 4 月 17 日，联合光电凭借最高应价成功竞得该部分股权，拍卖成交价格为 18039.695 万元。4 月 30 日，公司 2026 年第二次临时股东会审议通过本次交易相关议案。5 月 6 日，公司足额缴纳全部竞拍尾款至法院指定账户，完成全部款项支付工作。
公告显示，本次竞拍涉及的股权工商变更手续已全部办理完毕。目前，联合光电通过子公司中山联合光电显示技术有限公司持有深圳市火乐科技发展有限公司 13.6207% 股权，标的股权交割全部完成，公司依法享有对应股权的全部股东权益。
安克创新披露H股招股书，预计7月2日正式挂牌交易
国内全球化智能硬件龙头安克创新科技股份有限公司（股票代码：300866，A 股）正式发布 H 股全球发售招股章程，公司计划登陆香港联合交易所主板，H 股股份代号定为 0066，预计 2026 年 7 月 2 日正式挂牌交易。本次全球发售由中金公司、高盛、摩根大通担任联席保荐人、整体协调人，进一步完善公司境内外资本市场布局。
本次全球发售分为香港公开发售、国际发售两大板块，初始合计发行 4663.28 万股 H 股，其中香港公开发售 466.33 万股，国际发售 4196.95 万股。同时配套发售量调整权、超额配股权两项机制，可根据市场需求灵活增发股份：发售量调整权最多可额外发行 699.49 万股；超额配股权最高可增发 804.41 万股 H 股。
招股书仅披露最高发售价每股 99.32 港元，最终发行价将于 2026 年 6 月 29 日中午 12 时前由公司与承销商协商确定，若当日未能达成定价，本次全球发售将失效。申购全部采用电子化渠道，投资者可通过白表 eIPO 网站或香港结算 FINI 系统提交认购申请，不提供纸质招股文件与线下申购通道，每手交易单位为 100 股。
募资净额将按比例投入六大方向：20% 用于产品迭代新品拓展、20% 用于研发与人才引进、20% 加码全球 DTC 直营渠道建设、20% 升级全球供应链、15% 提升全球品牌影响力，剩余 5% 补充日常运营资金。
领益智造 H 股港交所主板正式挂牌上市
2026 年 6 月 27 日，广东领益智造股份有限公司（证券代码：002600）发布公告披露，公司发行 H 股并于香港联合交易所主板挂牌上市相关工作已落地，本次发行的 H 股股份已于 2026 年 6 月 26 日正式在港交所主板挂牌交易。
据公告显示，领益智造本次全球发售 H 股总股数达 811,811,880 股，发售结构分为香港公开发售与国际发售两部分。其中香港公开发售股份 81,181,320 股，国际发售股份 730,630,560 股；本次 H 股每股发售价定为 10.18 港元，扣除承销佣金及各项发行相关费用后，公司预计可获得全球发售所得款项净额约 81.517 亿港元。
领益智造本次登陆港股后，H 股证券简称定为 “领益智造”，英文简称为 “LINGYI ITECH”，对应股份代号 01688。
领益智造H 股发行后，公司总股本扩充至 8,120,010,560 股：A 股股份数量维持 7,308,198,680 股不变，持股比例稀释至 90.00%；新增 H 股 811,811,880 股，占公司总股本比例 10.00%。
立讯精密披露 H 股聆讯后资料集，国际化精密智造龙头推进境外上市进程
近日，立讯精密工业股份有限公司发布公告，为方便境内投资者及时掌握本次 H 股发行上市及企业核心经营相关披露内容，公司公示聆讯后资料集中英文版本香港联交所专属查询链接。同时公司明确，本次公告及联交所刊发的聆讯后资料集仅为信息展示用途，不构成、亦不得视作收购、购买或认购公司 H 股的要约或要约邀请，无法作为投资认购依据。
立讯精密本次 H 股发行上市尚未完成全部监管审批流程，需先后取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联合交易所等监管机构核准；同时公司将结合全球市场环境、行业周期等多重综合因素判断发行时机，整体上市推进工作具备明显不确定性。公司承诺将严格按照法律法规要求，根据项目后续审批、推进进度及时履行完整信息披露义务，提示广大投资者理性投资、充分关注各类潜在风险。
华映科技 3500 万元转让福兆半导体 48.92% 股权 盘活低效资产聚焦核心主业
2026 年 6 月 25 日，华映科技 (集团) 股份有限公司发布公告称，公司通过福建省产权交易中心公开竞价，成功转让所持福建福兆半导体有限公司 48.92% 股权，受让方为关联方福州华兆光电有限公司，本次股权转让成交总价 3500 万元。
据公告披露，本次股权转让项目完成国有产权进场竞价流程，公司已收到福建省产权交易中心出具的《国有产权进场交易成交通知书 (股权转让)》，并与福州华兆光电正式签署《股权转让合同》。
根据双方签订的股权转让合同，标的为华映科技持有的福兆半导体 48.92% 股权，3500 万元转让价款不含交易服务费，全部款项须通过福建省产权交易中心指定账户收付。
付款方式为一次性支付：华兆光电前期缴纳的交易服务费扣除后剩余保证金直接转为履约保证金，抵作部分股权转让款；剩余 3352.50 万元价款，需在合同签订之日起 5 个工作日内缴清。
据披露，福州华兆光电有限公司2011 年 3 月 7 日注册成立，注册资本超 141.82 亿元，经营范围覆盖电子元器件、半导体照明、光电子器件、显示器件制造销售，同时包含集成电路设计制造、货物及技术进出口、设备与住房租赁等多项业务。TCL 华星光电技术有限公司持有华兆光电 52.36% 股权，为其控股股东。
财务数据显示，截至 2025 年 12 月 31 日（经审计），华兆光电总资产 205724 万元，净资产为 - 109541 万元；2025 年度实现营业收入 78657 万元，净利润亏损 39162 万元。
舜宇光学拟增资 5 亿元加码歌尔光学，深化 AR 光波导光学业务协同
近日，舜宇光学科技（集团）有限公司（股份代号：shturl.，下称 “舜宇光学”）发布内幕消息公告，披露集团附属主体宁波奥来计划向歌尔光学增资 5 亿元，同步歌尔股份亦将等额增资，双方共同推进歌尔光学扩资，抢抓 AI、AR 光学硬件发展机遇。
根据认购安排，宁波奥来、歌尔股份将各自向歌尔光学注入人民币 5 亿元资金，分别认购歌尔光学新增注册资本约 1.0976 亿元。本次增资完成后，宁波奥来持有歌尔光学股权将由当前约 31.12% 提升至约 33.27%，依旧为歌尔光学第二大股东。
士兰微 8 英寸 SiC 功率器件项目投资落地 合资公司士兰集宏注册资本全额实缴
近日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，证券简称：士兰微）发布对外投资进展公告，宣布参股公司厦门士兰集宏半导体有限公司（下称 “士兰集宏”）全体股东已完成全部实缴出资，标志着 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目投资工作取得重要进展。
根据公告披露，士兰集宏注册资本总额为 421000 万元，目前认缴资本已全部实缴到位。从股权及出资情况来看，厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）认缴并实缴 110000 万元，持股比例 26.1283%；厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）认缴并实缴 105000 万元，持股比例 24.9406%；杭州士兰微电子股份有限公司认缴并实缴 106000 万元，持股比例 25.1781%；厦门半导体投资集团有限公司认缴并实缴 100000 万元，持股比例 23.7530%。全体股东均以货币形式完成出资，四家股东持股合计占比 100%。
本次出资全部完成，意味着士兰微参与的 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目资金层面筹备工作正式收官，为后续项目建设与运营筑牢基础。
总投资 7 亿元布局临港新片区 神通科技投建汽车零部件智能制造基地
近日，神通科技集团股份有限公司（证券代码：605228，证券简称：神通科技）发布对外投资公告，公司将通过全资子公司上海鸣羿汽车部件有限公司，在上海临港新片区四团镇区域投资建设汽车零部件智能制造项目，项目总投资额预计达 7 亿元。
本次项目选址锁定中国（上海）自由贸易试验区临港新片区四团镇海港开发区内，计划获取工业用地约 60 亩，地块精确范围、面积、规划指标、交易金额等全部以后续国有建设用地使用权出让正式文件为准。项目由全资子公司上海鸣羿汽车部件有限公司作为唯一实施主体，负责土地竞拍、项目投资建设与后期生产运营，业务归属该公司主营业务范畴。
在业务规划上，项目将依托公司现有汽车内外饰零部件生产基础，延伸布局汽车智能座舱、智能进入系统等汽车电子电控软硬件系统集成业务，打造集研发、制造、测试功能于一体的专业化汽车零部件产业基地。项目总投资 7 亿元，其中固定资产投资 5.2 亿元，资金来源为企业自有资金或自筹资金。
按照项目建设投产规划，公司承诺成功竞得地块后 6 个月内启动开工建设，土地交付后 24 个月内完成竣工，交地满 30 个月实现投产，建设、投产时间最终以实际落地进度为准。
宇瞳光学募资 8.9 亿元加码车载、多元光学及玻璃镜片赛道
近日，东莞市宇瞳光学科技股份有限公司（股票代码：300790）发布 2025 年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿），公司拟通过本次定向发行募资总额不超 8.9 亿元，聚焦车载光学、多元化应用光学、玻璃非球面镜片三大核心产能扩建，同时补充流动资金，全面深化多赛道光学产业布局。
本次募集资金扣除发行费用后，分配至车载光学生产项目、宇承科技多元化应用光学项目、 玻璃非球面镜片扩产项目、补充流动资金四大用途：
车载光学生产项目（拟投入 15,930 万元）项目总投资 33,627.98 万元，建设期 30 个月，建成后新增车载镜头年产能 3,790 万只，相较 2025 年末产能增幅 47.73%。产品覆盖 ADAS 环视、DMS/OMS 车内监控、流媒体后视镜、激光雷达转镜、AR-HUD 光学配件等智能汽车核心光学组件，项目测算税后内部收益率 13.91%，静态回收期 8.18 年，深度绑定比亚迪、丰田、大众、吉利等国内外主流车企供应链。
宇承科技多元化应用光学项目（拟投入 19,700 万元）总投资 27,879.96 万元，新增医疗、红外热成像、机器视觉、微单镜头合计年产能 103.15 万只。其中医疗镜头面向内窥镜市场，微单镜头布局民用摄影国产替代赛道，项目税后 IRR15.35%，是公司开拓安防以外高附加值光学市场的核心载体。
玻璃非球面镜片扩产项目（拟投入 27,700 万元）总投资 33,753.17 万元，新增玻璃非球面镜片年产能 2,840 万片，产能提升 80.09%。玻璃非球面是车载、AR/VR、无人机、高端安防镜头核心上游元件，公司已实现模压、镀膜全流程自主生产，扩产后将实现自给对外同步供货，项目税后内部收益率 14.34%。
汇成股份拟出资 4 亿元设立合资公司并零元收购关联企业股权，布局 AI/HPC 先进封装赛道
近日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券代码：688403，证券简称：汇成股份）发布公告披露，公司计划联合两家关联方共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名），布局 HITS 高速互联先进封装工艺平台，同时由新设合资公司零对价收购上海郑隆芯创微电子有限公司 100% 股权，本次交易构成关联交易，暂未构成重大资产重组。
公告显示，本次新设合资公司晶瑞旺注册资本合计 7 亿元人民币，三方均以货币形式出资，出资期限为营业执照签发之日起 3 年内完成实缴。其中汇成股份以自有资金出资 4 亿元，持股比例 57.14%；公司实控人、董事长郑瑞俊控制的境外企业百瑞发控股有限公司出资 2 亿元，持股 28.57%；作为技术团队持股平台的香港汇微集成控股有限公司出资 1 亿元，持股 14.29%。
设立晶瑞旺核心目的是打造专业化 HITS 先进封装工艺研发与量产平台，依托汇成股份现有工艺积累，协同产业技术团队，面向人工智能、高性能计算领域市场需求，提供高集成、高性能、高可靠性封装测试服务，抢抓 AI 与 HPC 行业增长机遇。
合资公司完成设立后，将收购香港汇微持有的上海郑隆芯创微电子有限公司全部股权，本次收购交易对价为 0 元。据公告信息，郑隆芯创 2026 年 5 月 18 日注册成立，注册资本 2000 万元，成立至今未实缴出资、无实际经营业务，无自有资产，产权清晰无抵押、质押、司法查封等转让限制，交易不涉及债权债务转移。
收购完成后，郑隆芯创将成为晶瑞旺全资子公司，定位为 HITS 先进封装研发总部，承担工艺研发、客户业务导入职能，助力快速搭建核心研发团队，落地上海研发基地。
拓荆科技筹划收购无锡尚积半导体控股权 6 月 29 日起股票停牌
6 月 28 日晚间，拓荆科技股份有限公司（证券代码：688072）发布 2026-029 号停牌公告，公司正筹划发行股份及支付现金购买无锡尚积半导体科技股份有限公司控股权，并同步募集配套资金，公司股票将于 2026 年 6 月 29 日开市起停牌。
为保障信息披露公平、维护广大投资者合法权益，规避事项不确定性对公司股价造成大幅波动，经拓荆科技向上交所提交停牌申请并获同意，公司 A 股自 2026 年 6 月 29 日（周一）开市起停牌，本次停牌预计时长不超过 10 个交易日。停牌期间，公司将持续跟进交易推进进度，严格依照监管法规及时履行信息披露义务，待本次收购相关事项落地明确后，将第一时间披露进展公告并申请股票复牌。
总投资不超 25.2 亿元！大族激光子公司落地张家港光纤及预制棒项目
近日，大族激光科技产业集团股份有限公司发布公告称，公司已于 6 月 24 日召开第八届董事会第十七次会议，审议通过控股子公司联合投建年产 6000 万芯公里光纤及预制棒项目相关议案，正式布局高端光纤全产业链。
本次项目由公司两家控股子公司杭州永通智造科技有限公司、大族激光科技（张家港）有限公司共同实施，选址江苏省张家港市，项目总投资不超过 25.2 亿元，资金来源为自有资金及自筹资金，整体分两期建设，其中一期投入 15.2 亿元，二期投入 10 亿元。
用地合计 172 亩的项目将配套建设光纤厂房、光棒及合成石英厂房、废气处理辅助厂房、制气站等配套设施。产能规划方面，一期将建成 1200 吨预制棒及合成石英、3600 万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能；二期加码建设 800 吨预制棒及合成石英、2400 万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能，两期合计达成年产 6000 万芯公里光纤产能。建设周期上，一期预计开工后 12 个月内完工，二期建设期不超过 24 个月，实际工期以落地建设进度为准。
德龙激光募资 3 亿元扩产激光器、加码研发
近日，苏州德龙激光股份有限公司（证券代码：688170，下称 “德龙激光”）发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，本次定增相关事项已获公司第五届董事会第十七次会议审议通过，公司拟募集资金总额不超过 30,000 万元，投向激光器产能建设、总部研发中心搭建及补充流动资金，全面夯实公司高端激光器件自主化与技术创新能力。
本次募集资金总额上限 3 亿元，扣除发行费用后全部用于三大项目，项目总投资合计 30,750.89 万元，各项目资金规划如下：
激光器生产建设项目，拟投入募资 17,000 万元。项目选址苏州工业园区星龙街西、钟园路南地块，占地近 30 亩，新建厂房建筑面积 23,845 平方米，建设期 2 年。项目建成后将形成规模化高端激光器产能：年产纳秒激光器 1000 台、皮秒激光器 1000 台、飞秒激光器 300 台，同时覆盖可调脉宽、半导体、光纤激光器量产能力。
总部研发中心建设项目，拟投入募资 7,000 万元。研发中心与激光器生产项目同地块建设，总建筑面积 10,225 平方米，建设期 2 年。中心将重点攻关折叠电子加工、千瓦级超快激光器、SiC 晶锭激光切片、等离子切割等前沿技术，搭建中长期预研、原型试制、知识产权管理一体化研发平台。
公司现有百余位研发人员、多项省级研发平台，新建研发中心将大幅扩充多线并行研发能力，构建高壁垒核心技术储备，应对下游半导体、Mini/Micro LED、钙钛矿电池等领域快速技术迭代。项目已完成备案，无需环评。
华海清科披露 2026 年度定增申报稿 拟募资不超 37.95 亿元扩产研发半导体装备
近日，华海清科股份有限公司（688120.SH）披露《2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》，公司计划向不超过 35 名特定对象发行 A 股，募集资金总额上限 379,500 万元，全部投向半导体装备产能扩建与前沿技术研发项目，夯实 “装备 + 服务” 业务布局。
本次募资净额全部用于三大主业项目，总规划投资额 44.05 亿元，募资投入合计 37.95 亿元，具体分配如下：
上海集成电路装备研发制造基地项目：拟投入募资 13.42 亿元，总投资 16.98 亿元，落地上海浦东，建设期 3 年，建成后新增 CMP、离子注入、减薄装备年产 150 台产能，补齐长三角产业服务短板；
晶圆再生扩产项目：拟投入募资 4.45 亿元，总投资 4.89 亿元，选址昆山租赁厂房，建设期 2 年，首期新增 20 万片 / 月再生晶圆产能，缓解现有产线满产瓶颈；
高端半导体装备研发项目：拟投入募资 20.08 亿元，总投资 22.18 亿元，覆盖天津、北京、上海研发基地，聚焦先进制程 CMP、高低能离子注入、先进封装磨划设备、核心零部件耗材及 AI 研发平台攻关。
精智达 5400 万参设半导体产业创投基金 合伙协议正式签署
近日，深圳精智达技术股份有限公司（证券代码：688627，证券简称：精智达）发布《关于参与投资设立投资基金暨关联交易的进展公告》，披露公司参与发起设立南京精智达清源创业投资合伙企业（有限合伙）相关工作取得关键进展，各方已于 6 月 23 日正式签署合伙协议。
本次拟设立的南京精智达清源创业投资合伙企业（有限合伙）总认缴出资规模达 2 亿元，定位聚焦半导体全产业链及精密制造、电子信息、新材料、重型装备赛道，重点布局行业初创期、中早期优质项目。
根据合伙协议约定，精智达以自有资金认缴出资 5400 万元，占基金总认缴出资比例 27%，为该基金有限合伙人。
本次基金配套设立执行事务合伙人平台南京智清创业投资有限公司，该合资公司已于 2026 年 6 月 12 日完成工商登记并取得营业执照，注册资本 1000 万元。其中精智达全资子公司南京精智达技术有限公司出资 310 万元，持股 31%；关联方深圳清源时代投资管理控股有限公司持股 69%，刘建云担任该公司法定代表人，同时委派其作为基金执行事务合伙人代表。
京东方获农行 9 亿元专项贷款支持 推进股份回购计划
近日，京东方科技集团股份有限公司发布公告称，公司收到中国农业银行股份有限公司北京市分行出具的《贷款承诺函》，银行将为其提供不超过 9 亿元专项贷款，资金专项用于公司 A 股股份回购。
本次股份回购设置资金区间为 5 亿元至 10 亿元，结合回购价格测算，按回购金额上限 10 亿元计算，预计回购股份数量不低于 16000 万股；按回购金额下限 5 亿元计算，预计回购股份数量不低于 8000 万股。此前公司实施 2025 年度权益分派后，A 股股份回购价格上限由 6.00 元 / 股调整为 5.94 元 / 股。本次回购决议有效期自股东会审议通过方案之日起 12 个月，最终实际回购股份数量以回购期满结果为准。
根据农业银行北京市分行出具的《贷款承诺函》，该笔专项贷款额度最高 9 亿元，贷款期限不超过三年，资金仅限用于京东方回购 A 股股票，具体贷款细节以双方后续签订的正式合同为准。
京东方表示，本次获得专项贷款承诺，将为公司股份回购工作提供有力融资支撑。公司将结合市场情况，在回购期限内稳步推进回购计划，并严格按照法律法规要求，及时履行信息披露义务。
智微智能拟最高 40 亿元采购服务器及配套设备 加码智算业务布局
近日，深圳市智微智能科技股份有限公司（证券代码：001339，证券简称：智微智能）发布公告（公告编号：2026-062），公司于当日召开第三届董事会第五次会议，审议通过《关于公司拟购买资产的议案》，计划向多家供应商分批采购服务器及配套设备，采购总金额不超过人民币 40 亿元，全面布局公司智算业务板块。
据公告披露，本次交易不构成重大资产重组，亦不属于关联交易。本次交易金额占公司最近一期经审计净资产、总资产比例均超 50%，相关事项需提交公司股东会审议，目前该交易无额外审批程序，不存在重大法律障碍。公司董事会提请股东会授权董事长或其授权人士，在 40 亿元采购总额度内签署对应合同文件。
谈及本次大额设备采购的战略意义，公司表示，采购服务器及配套设备是主营业务发展的核心需求，资产落地后将强力支撑智算业务发展，为企业长期经营提供核心硬件要素，助力公司市场拓展。本次交易定价公允合理，不会对公司当期及长期财务状况、经营成果形成重大负面影响，不存在损害公司及全体股东权益的情形。
水晶光电拟斥资约 980.58 万元向参股企业采购镀膜设备
2026 年 6 月 24 日，浙江水晶光电科技股份有限公司（证券代码：002273，证券简称：水晶光电）发布编号为 (2026) 031 号《关于公司购买设备资产暨关联交易的公告》，披露公司将向参股企业株式会社 OPTORUN（日本光驰）采购光学镀膜设备，本次交易构成关联交易，相关议案已通过董事会审议。
根据公告内容，水晶光电因自身业务发展规划需要，计划向日本光驰采购镀膜设备，交易总对价 23280.00 万日元，按照 2026 年 6 月 23 日汇率折算，约合人民币 980.58 万元，交易金额占公司 2025 年经审计净资产比例为 0.10%。
本次交易标的为光学镀膜设备，定价遵循市场化、公允性原则，由交易双方协商确定总价。双方约定货款采用电汇或信用证结算，分三期支付：合同签署 10 日内支付总价 30% 即 6984 万日元；设备发货前 30 天支付 60% 货款合计 13968 万日元；设备完成安装调试并签署最终验收单后 30 日内，付清剩余 10% 尾款 2328 万日元。
结论：本轮多家科技企业集中落地资本布局，并非单一企业的阶段性扩张，而是行业整体抢抓AI算力、智能汽车、先进半导体、高端激光制造等新兴机遇的集体突围。各家企业立足自身核心技术与产业优势，或深耕主业补短板、扩产能，或跨界布局新赛道、培育新增长极，同时通过上市融资、产业投资、资产优化、政企合作等方式持续夯实产业底盘。随着各类资本赋能持续落地、项目逐步投产见效，国内光电、半导体、精密智造等核心产业的技术壁垒、产能规模、场景应用将持续升级，产业协同效应进一步凸显，为我国高端制造与硬科技产业高质量发展持续注入强劲资本动能与创新活力。