去年有个做蓝牙耳机的客户，用的高通 QCC5171，模组成熟方案，跑来问我 BQB 要准备什么，说给我个清单照着整。
我说你先别急着要清单，你先告诉我你打算走 EPL 还是全新认证。他说这有什么区别，不是交一样的东西吗。
区别大了去了。
EPL 列名复用，你只要证明你用的是别人已经认证过的合规模组，交的材料一只手数得过来。全新全套自研认证，你得把从射频原理图到 BOM 到天线参数全套端上来。两套体系互不通用，你按 EPL 的标准去准备全新认证的材料，漏了一大半；反过来你要是走 EPL 却准备了全套技术文档，等于白干。
而且 2026 年 SIG 更新了材料审核规范。之前那些网上流传的老清单全部作废了——现在强制英文制式，还新增了合规授权材料。你拿着旧清单去对，到时候退回来再补，来回折腾。
所有人都要交的
营业执照，加一份官方标准英文翻译件。自己翻译的不行，SIG 认可的制式才行。你的企业英文名称、地址，跟 SIG 会员账号里注册的必须一模一样。大小写、标点、全角半角、后缀缩写——一个字符差了就驳回。这个坑我见过太多人踩了，企业名称里多一个空格都会被系统打回来，你觉得无所谓，系统不跟你讲道理。
SIG 会员资质证明和会员 ID 也要。另外，BQB 不要求 ACI 码，这个事网上传得乱七八糟的，实际上你只要是有效会员就能提报，不需要额外编码。
产品信息这边，型号、中英文名称、功能描述，蓝牙类型别写"支持蓝牙"这种废话——到底是 BR/EDR 还是 BLE 还是双模，蓝牙版本号具体是多少，写清楚。外观实拍图和标签丝印图也得有，多角度高清的，得能看到整机形态和蓝牙 Logo 在哪。SIG 要看的是量产成品，开发板、半成品不给备案。
SDoC 符合性声明和 PICS 协议实现声明清单，这两份是强制的。SDoC 要企业授权负责人签字，承诺产品符合蓝牙核心规范。PICS 逐项勾选你产品实际支持的 Profile 和协议特性——别虚报，也别漏报，实验室测的时候对不上你就麻烦。
2026 年新增的两份：企业合规授权书、产品合规自查声明函。漏交了直接退审补正。这两份你问实验室要模板就行，别自己瞎编。所有声明文件英文，中文系统不识别。
全新认证才要的交
EPL 的人到这就停了，往下看对你没用。全新自研的继续。
技术规格书。不是市场部做的那种彩页，是工程文档。硬件架构、蓝牙芯片完整料号、天线类型、额定增益、发射功率、接收灵敏度、供电参数——这些一个不能少。支持的 Profile 和协议栈版本全部列出来。参数跟样机和实测数据必须完全一致，技术审核第一个就查这个。LE Audio、Auracast 功能的要额外补专项功能说明。
射频原理图和 PCB 布局图。不用交整机的，蓝牙射频链路那部分交出来就够了——芯片周边电路、晶振电路、天线匹配网络，够实验室做溯源和异常分析就行。别把整板图纸全塞进去，资料越冗余审核越慢。2026 年新要求：功能方框图和工作原理说明文档，这两个现在必须交，没它系统提报那步都过不去。
BOM。只列射频链路关键物料：蓝牙芯片、晶振、滤波器件、天线匹配元器件，型号、品牌、规格写全。普通阻容、外壳、辅料这些不用管。申报 BOM 必须跟量产物料和送检样机一致。SIG 常态化抽检，物料对不上直接撤备案。我之前碰过一个客户，量产的时候换了一颗滤波器牌子，参数一样，供应商说兼容，结果被抽检抓到，认证直接作废。
天线规格。类型——PCB、陶瓷还是外置——增益参数标出来。辐射方向图和驻波比有的话附上，没有的话至少要标增益。这个参数缺了，射频测试那边根本不给你立项。
EPL 和全新自研，交的东西完全不同
如果你是用别人成熟模组的，走 EPL，三样东西：模组 QDID 和 DID 备案截图，确认没过期没撤销；模组厂商盖公章的授权复用函，跨企业引用没有这份授权函直接驳回；产品与模组集成关联性说明，几句话写清楚怎么集成的、射频有没有改版。
不用交原理图，不用交 PCB，不用交天线规格书，不用交 BOM。有些企业不了解，把全套技术资料全准备好了往上交，结果审核那边一看资料冗余，反而揪出其他不一致的地方，自己给自己挖坑。
全新自研的话，上面说的全要交——原理图、Gerber 格式 PCB、功能方框图、工作原理说明、协议栈版本和合规授权证明、固件版本说明、测试模式调试日志。样机 2 到 4 台，其中一台必须能进 DTM 射频定频测试模式。量产机是封闭的，做不了射频测试。LE Audio 的额外补专项功能适配说明。
测试报告不用你写
报告是 BQTF 实验室出的，你不用编。但路径不同要求不同。
全新自研的，三份报告集齐：RF 射频、协议栈一致性、Profile 场景兼容性，缺一不可，必须授权实验室出。有 LE Audio、LC3、Auracast 的，额外加一份 LE Audio 专项报告。
EPL 的全程不用测，不用报告。上传模组备案截图和授权函，依托模组原有合规记录完成整机列名。
先定路径，EPL 还是全新，两条线材料完全不同，别混。
通用材料往细了抠：英文制式、企业信息零误差、2026 新增的授权书和自查函别漏。
走模组的，提前查 QDID/DID 状态、提前找厂商要盖章授权函——这两步卡住，列名就卡死。
走全新自研的，DTM 工程样机提前备好，测试接口留出来。样机条件不满足返工，少说两到四周。技术资料跟量产硬件固件全线对齐，抽检查出来不一致，前面的全白做。