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中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算半导体成功，这其实是一大认知误区。台积电靠给苹果代工确实赚麻了。但现实是啥？这种顶尖工艺的市场份额连20%都不到。全球八成以上的需求，全都在成熟制程上。我觉得国内企业真没必要去硬拼。别人卡着EUV光刻机，咱们非要去跟风内卷，纯属给自己找不痛快。现在全网都在炒云端大算力AI，那些细分的刚需赛道反而没人管。与其盲目烧钱对标大厂，不如找几个被老外垄断的冷门领域单点突破。中芯靠DUV深耕7nm和成熟工艺，这务实的路线其实挺好。张汝京先生的观点很务实，芯片产业不必只盯着最先进的制程。全球大部分芯片需求来自成熟工艺，盲目跟风内卷，反而容易浪费资源。结合现实条件，深耕细分领域、把成熟工艺做稳做强，更适合当下的发展节奏。找到自己的优势赛道，做出特色与可靠性，同样能走出一条扎实可行的路。
A股基本能拿10年的科技企业。未来中国的发展离不开这些企业，它们制造出来的产品，
A股基本能拿10年的科技企业。未来中国的发展离不开这些企业，它们制造出来的产品，将服务全球。将进入千家万户。
A股基本能拿10年的科技企业。未来中国的发展离不开这些企业，它们制造出来的产品，
A股基本能拿10年的科技企业。未来中国的发展离不开这些企业，它们制造出来的产品，将服务全球。将进入千家万户。
半导体：代工：中芯国际、华虹公司、华润微；封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶
半导体：代工：中芯国际、华虹公司、华润微；封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技；设计：CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城；GPU：景嘉微；FPGA：紫光国微、复旦微电；IP：芯原股份、寒武纪；EDA：华大；指纹识别：汇顶科技、兆易创新；CIS：韦尔股份、格科微、汇顶科技；存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；射频芯片：卓胜微、三安光电；数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技；功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。
4月15日主力资金净流入—净流出前20名榜单
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