台积电28nm，大幅减产供应链消息指出，台积电28纳米主要生产基地Fab15A月产能投片规模相较年初减少逾25%。业内分析认为，台积电规划更多28纳米产能支持Interposer（中间层），淡出低毛利订单，部分客户将寻求联电、世界先进协助。供应链观察到，今年初台积电28纳米月投片量20万片，6月已降至15万片，这表明台积电将目光转向更具战略价值之先进制程。其中，A14先进制程生产基地台中Fab25如火如荼进行，P1厂区已有土建进度完成。28纳米仍是显示驱动IC、电源管理IC、微控制器、网通芯片及车用芯片的重要节点，市场需求不会快速消失。不过，台积电资本支出重心已转向2纳米、A14及先进封装，成熟制程扩产态度相对保守。当台积电逐步收敛28纳米供给，客户为降低供应风险，将增加第二供应来源，具备成熟制程产能及特殊制程平台的联电、世界先进有机会受惠。而台积电此前法说会强调，在成熟制程技术的策略上并无改变，策略为继续优化成熟制程技术，且持续增加产能，并专注于更高的附加价值和策略性市场领域；如JASM的第一座晶圆厂系针对CMOS影像感测器应用，及德国ESMC则针对汽车与工业应用。反观联电拥有完整28纳米平台，并持续推进22纳米制程，可承接OLED显示驱动、Wi-Fi、网通、消费性及车用芯片订单。若台积电将更多资源转向12纳米以下节点，联电将是28纳米客户寻求长期产能保障时的主要替代选项。5月联电合并营收新台币229.44亿元，较去年同期成长17.78%，累计前五月合并营收新台币1,066.46亿元，较去年同期成长9.05%。以单月营收表现来看，不仅创下近三年半来新高，也延续今年以来稳健成长趋势。不过，近日有报道指出在先进制程联电也有所动作，继12纳米以后，联电将与英特尔进一步共同开发先进的3纳米芯片制造技术，通过这次合作联电能够免去庞大的半导体设备资本支出，同时顺利切入最尖端的芯片制造领域。英特尔在执行长陈立武的领导下，正积极扩大芯片代工业务并与台积电展开竞争。市场过去对中国台湾晶圆代工的关注多集中于台积电，但作为中国台湾首家芯片代工企业的联电，长期在成熟制程节点扮演关键角色，产品广泛应用于工业等多元领域。最新报告显示，双方的合作已从成熟制程延伸至最尖端技术，正共同采用12纳米与3纳米制程技术生产芯片，相关产品预计将在英特尔位于美国亚利桑那州的晶圆厂投产。在先进3纳米制程部分，双方预计将仿效此前12纳米协议模式，让联电在不需积极投资设备的前提下切入市场。该计划的核心目标是打造出与台积电3纳米同等级的产品，有望大幅提升英特尔在全球晶圆代工市场的竞争力与市占率。至于双方原先在12纳米制程上的合作，目前进度十分迅速。该技术锁定的终端应用主要涵盖物联网（IoT）产业及WiFi领域等。12纳米计划预计将于2026年内向客户交付制程设计套件（PDK）。依照目前的时程规划，2027年初即可协助客户进行设计定案（Tape-out），并以2027年底正式进入量产为目标。世界先进目前以8寸为主，不过近期新加坡12吋厂加速赶工，准备承接台积电外溢订单。上月台积电宣布计划出售世界先进普通股不超过1.52亿股，约相当于世界先进已发行股本8.1%，预计采钜额交易方式执行，出售对象以财务投资机构为主，预计交易总金额241亿~295亿元。据悉，台积电自2024年6月起已不再于世界先进董事会中拥有董事席次，双方关系逐步由长期投资转向策略分工。台积电表示，本次处分世界先进部分持股，是基于资源配置与聚焦核心业务考量。出售完成之后，台积电持股进一步降至约19%，代表其对世界先进仍保留重要股东地位，但资本投入比重将明显降低。台积电特别强调，双方在硅中间层与GaN制程技术授权等合作不受影响。而对于世界先进而言，中长期仍可受惠成熟制程库存循环复苏、车用与工控需求回温，以及台积电淡出部分成熟制程后带来的产能移转机会。
