标签: 半导体分立器件
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容大感光—半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶，主要应用于半导体分立器件，集成电路产品生产流程中的光刻工艺，具备耐热性好，刻蚀效率较高的特点。广信材料—是国内头部的PCB光刻胶，光伏BC电池绝缘胶，3C消费电子...
银河微电高端集成电路分立器件产业化基地开工
公司是国内首家成为AEC国际汽车电子协会会员的半导体分立器件制造商，产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、IPM、SiC器件、GaN器件、光电器件、模拟IC等，可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一...