天玑9600进度提前:联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通
快科技1月17日消息，2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博主爆料称，天玑9600将在9月亮相，...
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联发科天玑 9500s 满血配置战8E,踩8G5
如果旗舰芯片在缓存容量上大砍一刀，动脉破了那就不可想象了…不同于友商，今年联发科开年这波亮了一波诚意，在刚刚发布的天玑9500s上仍然给到了满配的缓存，这颗芯片打的是全能旗舰，配了7MB的L2缓存，12MB的L3缓存以及10MB的...
满配真旗舰秒了!联发科天玑9500s硬刚旗舰8E
如果旗舰芯片在缓存容量上大砍一刀，动脉破了那就不可想象了…不同于友商，今年联发科开年这波亮了一波诚意，在刚刚发布的天玑9500s上仍然给到了满配的缓存，这颗芯片打的是全能旗舰，配了7MB的L2缓存，12MB的L3缓存以及10MB的...
真旗舰不妥协,联发科发布天玑9500s,满配缓存不良心
如果旗舰芯片在缓存容量上大砍一刀，动脉破了那就不可想象了…不同于友商，今年联发科开年这波亮了一波诚意，在刚刚发布的天玑9500s上仍然给到了满配的缓存，这颗芯片打的是全能旗舰，配了7MB的L2缓存，12MB的L3缓存以及10MB的...
联发科“双芯”齐发:天玑9500s、8500以旗舰级性能搅动市场
近日，联发科正式发布了最新款天玑9500s、天玑8500芯片，这两款芯片采用了全大核设计、顶级GPU和NPU，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面都有更为优异的表现，预计将成为2026年旗舰级移动终端的新标杆。联发科资深...
天玑双芯出鞘!联发科9500s/8500就位 旗舰体验普及化+轻旗舰神U再进化
联发科资深副总经理徐敬全在发布会上表示：“联发科始终以技术创新驱动移动芯片发展，持续巩固全球智能手机SoC市场份额优势。天玑系列的使命，是让前沿科技惠及每一位用户。天玑9500s的诞生，就是为了打破旗舰体验的门槛；而...
联发科再发双芯,3nm天玑9500s来了,小米、vivo、OPPO首批发布
智东西1月15日北京现场报道，刚刚，移动芯片巨头联发科正式发布了天玑9500s和天玑8500两款芯片新品，REDMI、vivo、OPPO等厂商将首批发布这些新品。这两款新品继承了不少旗舰芯片的技术特性，在性能、能效、AI、影像、游戏和...
联发科双芯齐发:天玑9500s普及旗舰体验,天玑8500续写神U传奇
1 月 15 日消息，联发科今日正式发布天玑 9500s 与天玑 8500 两款全新移动芯片，分别瞄准旗舰普及市场与轻旗舰游戏赛道。两款新品承袭天玑家族在性能、能效与 AI 领域的技术优势，进一步巩固联发科在全球智能手机 SoC 市场的...
联发科“开年巨献,双芯齐发”发布会推出天玑 9500s(次旗舰)与天玑 8500(中端性能)
1 月 15 日 15:00，联发科正式发布“开年巨献”—天玑 9500s 与天玑 8500 双旗舰芯片，以“旗舰技术下放+中端性能拉满”的双轨策略，抢占 2026 年移动芯片市场先机。两款芯片分别覆盖次旗舰与中端核心赛道，携手 Redmi、荣耀等...
联发科耕兴获全球首个Wi-Fi 8认证,成本低于5G
[联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi8认证]耕兴表示，Wi-Fi8导入多项关键技术让整体频谱利用率与联机质量再度提升，以较5G明显更低的成本提供了工业级的稳定性。
联发科战略大转向:AI芯片成新宠,天玑系列恐失宠?
联发科，这家在手机芯片市场摸爬滚打多年的老将，最近做出了一个令人瞩目的决定：将部分资源从移动系统芯片（SoC）部门转移到AI专用芯片（ASIC）和汽车芯片等“蓝海”领域。这可不是简单的业务调整，而是一次关乎未来生存的...
移远通信发布车规级5G R18模组AR588MA,基于联发科5G-A平台
[基于联发科全球首款5G-A平台，移远通信推出车规级5GR18模组AR588MA]移远通信推出基于联发科全球首款5G-A平台的车规级模组AR588MA。该模组符合3GPPR18标准，具备全域信号覆盖、高速连接、AI网络适配与车规级安全四大核心突破，...
最新手机芯片GPU跑分:联发科首次超高通,小米3nm芯排第5
可以看到，榜首是联发科的天玑9500，以289分高出高通的骁龙8 Elite-Gen5一分。联发科天玑9500，搭载的是Mail-G1-Ultra，是ARM的公版GPU核。而骁龙8 Elite-Gen5使用的是高通自己的Adreno 840。看来两者差不太多，没有拉开差距。...
消息称苹果高通联发科同期发布2nm芯片
12月27日消息，今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。进入2026年，2nm时代正式到来，2026年9月份苹果、高通、联发科都将...
谷歌两手准备!为确保下一代TPU供应,将订单给到了联发科!
为了确保自己在下一代产品的供应，谷歌不再单纯的依赖博通，而是将联发科作为另一手准备，将下一代的TPU v7e订单交给了联发科！谷歌TPU凭借着卓越的能效比，在算力需求上需求激增，不仅自家用的好，还引来了外部客户的青睐，...
内存与2nm代工成本上涨,高通与联发科2026年将面临价格压力
随着半导体制程迈入2nm制程时代，手机芯片大厂高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）都在准备下一代旗舰移动芯片，即骁龙（Snapdragon）8 Elite Gen 6与天玑（Dimensity）9600。然而，这两家手机芯片厂商接下来不仅需要向晶圆...
5nm以下制程已成手机SoC主流!高通、联发科、苹果、三星将量产2nm
联发科2025年先进制程出货量将同比增长69%，受益于其中端产品组合向5/4nm迁移，从而提高了其在先进制程市场的份额上升。在制造端，台积电仍将是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，预计其2025年出货量同比增长27%，所有主要SoC...
vivo X300系列首发天玑9500,联发科芯片高端战进入“协同时代”
vivo X300全系首发搭载天玑9500旗舰芯片，但与常规搭载不同的是，此次vivo与联发科的合作已远超“首发”水准，开创了手机厂商与芯片企业深度协作的新范式。“更强悍的性能、更冷劲的能效、更强大的影像、更智慧的端侧 AI 体验...
联发科对在印度制造芯片持开放态度
10月14日消息，联发科印度公司执行董事ankujain近日向《印度时报》表示，该企业对在印度制造芯片持开放态度。印度是联发科业务增长最快、最重要的市场之一。ankujain认为“印度造、印度卖”这种有可能实现的形式具有商业意义，...
vivo X300系列正式发布:首发联发科天玑9500芯片!
众所周知，天玑 9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器，采用台积电第三代3nm N3P制程工艺，集成超300亿晶体管。在参数规格上，该芯片采用全大核CPU架构设计，包含1颗4.21GHz C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz C1-Premium...
手机行业核心供应链的半壁江山都来了，联发科、蔡司、索尼、三星、京东方、宁德新能源
手机行业核心供应链的半壁江山都来了，联发科、蔡司、索尼、三星、京东方、宁德新能源等大厂高管悉数到场为X300系列站台！vivo为什么有这么大号召力？因为蓝厂才是真正玩技术、真联合研发的厂商，这就是vivo手机好用的原因，懂...
蓝厂把各行业大佬都聚一块了，京东方，三星传感器，蔡司光学，联发科，索尼传感器，宁
蓝厂把各行业大佬都聚一块了，京东方，三星传感器，蔡司光学，联发科，索尼传感器，宁德新能源，还有 vivo 研究院的院长，好东西是招呼上了。天玑9500也是史无前例的强悍，单核、多核性能分别同比增长32%和17%，GPU的峰值性能...
重大转机!谷歌Pixel 11弃用三星基带改用联发科M90
联发科在5G基带领域即将迎来重要突破。据最新报道，科技巨头谷歌正计划对其自研芯片战略进行重大调整—Pixel 11系列将彻底告别三星基带技术。这一决策旨在解决Pixel系列长期被诟病的电池续航与网络连接问题。谷歌Pixel 11将...
谷歌Pixel 11或搭载联发科M90基带,带来通信提升
而在谷歌 Pixel 10 系列手机到来前，曾有爆料提到过Pixel 10 的原型机测试了联发科基带。虽然最后还是选择了三星 Exynos 5400，使这款手机没有实质性的通信升级，但按照最近的消息来看，谷歌并未放弃这个计划，仍在为 Pixel ...
这是OPPOFindX9的详细参数1、基于联发科天玑9500处理器打造；
1、基于联发科天玑9500处理器打造；2、采用的还是6.59英寸屏幕，分辨率为1.5K级别，大R角+极窄四等边设计，这一次终于安排上了3D超声波指纹；3、前置摄像头为3200万像素，后置主摄是5000万像素、LYT808，超广角是三星JN5，潜望...
四大芯片哪个更强？1.芯片信息：对比高通骁龙8Elite、联发科天玑9400
1.芯片信息：对比高通骁龙8Elite、联发科天玑9400+、苹果A18Pro、小米玄戒01四大芯片。核心数：骁龙8Elite八核心，天玑9400+八核心，A18Pro六核心，玄戒01十核心。制程：均为台积电3nm。跑分：骁龙8Elite单核3189、多核10357、...
曝联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产！今日，有爆料称联发科天玑96
曝联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产！今日，有爆料称联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产，采用台积电2nm工艺，据官方透露相比N3e逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18%，在相同速度下功耗减少约36%。...
联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产
9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入到真正的制造验证...