消息称苹果高通联发科同期发布2nm芯片
12月27日消息，今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。进入2026年，2nm时代正式到来，2026年9月份苹果、高通、联发科都将...
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谷歌两手准备!为确保下一代TPU供应,将订单给到了联发科!
为了确保自己在下一代产品的供应，谷歌不再单纯的依赖博通，而是将联发科作为另一手准备，将下一代的TPU v7e订单交给了联发科！谷歌TPU凭借着卓越的能效比，在算力需求上需求激增，不仅自家用的好，还引来了外部客户的青睐，...
内存与2nm代工成本上涨,高通与联发科2026年将面临价格压力
随着半导体制程迈入2nm制程时代，手机芯片大厂高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）都在准备下一代旗舰移动芯片，即骁龙（Snapdragon）8 Elite Gen 6与天玑（Dimensity）9600。然而，这两家手机芯片厂商接下来不仅需要向晶圆...
5nm以下制程已成手机SoC主流!高通、联发科、苹果、三星将量产2nm
联发科2025年先进制程出货量将同比增长69%，受益于其中端产品组合向5/4nm迁移，从而提高了其在先进制程市场的份额上升。在制造端，台积电仍将是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，预计其2025年出货量同比增长27%，所有主要SoC...
vivo X300系列首发天玑9500,联发科芯片高端战进入“协同时代”
vivo X300全系首发搭载天玑9500旗舰芯片，但与常规搭载不同的是，此次vivo与联发科的合作已远超“首发”水准，开创了手机厂商与芯片企业深度协作的新范式。“更强悍的性能、更冷劲的能效、更强大的影像、更智慧的端侧 AI 体验...
联发科对在印度制造芯片持开放态度
10月14日消息，联发科印度公司执行董事ankujain近日向《印度时报》表示，该企业对在印度制造芯片持开放态度。印度是联发科业务增长最快、最重要的市场之一。ankujain认为“印度造、印度卖”这种有可能实现的形式具有商业意义，...
vivo X300系列正式发布:首发联发科天玑9500芯片!
众所周知，天玑 9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器，采用台积电第三代3nm N3P制程工艺，集成超300亿晶体管。在参数规格上，该芯片采用全大核CPU架构设计，包含1颗4.21GHz C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz C1-Premium...
手机行业核心供应链的半壁江山都来了，联发科、蔡司、索尼、三星、京东方、宁德新能源
手机行业核心供应链的半壁江山都来了，联发科、蔡司、索尼、三星、京东方、宁德新能源等大厂高管悉数到场为X300系列站台！vivo为什么有这么大号召力？因为蓝厂才是真正玩技术、真联合研发的厂商，这就是vivo手机好用的原因，懂...
蓝厂把各行业大佬都聚一块了，京东方，三星传感器，蔡司光学，联发科，索尼传感器，宁
蓝厂把各行业大佬都聚一块了，京东方，三星传感器，蔡司光学，联发科，索尼传感器，宁德新能源，还有 vivo 研究院的院长，好东西是招呼上了。天玑9500也是史无前例的强悍，单核、多核性能分别同比增长32%和17%，GPU的峰值性能...
重大转机!谷歌Pixel 11弃用三星基带改用联发科M90
联发科在5G基带领域即将迎来重要突破。据最新报道，科技巨头谷歌正计划对其自研芯片战略进行重大调整—Pixel 11系列将彻底告别三星基带技术。这一决策旨在解决Pixel系列长期被诟病的电池续航与网络连接问题。谷歌Pixel 11将...
谷歌Pixel 11或搭载联发科M90基带,带来通信提升
而在谷歌 Pixel 10 系列手机到来前，曾有爆料提到过Pixel 10 的原型机测试了联发科基带。虽然最后还是选择了三星 Exynos 5400，使这款手机没有实质性的通信升级，但按照最近的消息来看，谷歌并未放弃这个计划，仍在为 Pixel ...
这是OPPOFindX9的详细参数1、基于联发科天玑9500处理器打造；
1、基于联发科天玑9500处理器打造；2、采用的还是6.59英寸屏幕，分辨率为1.5K级别，大R角+极窄四等边设计，这一次终于安排上了3D超声波指纹；3、前置摄像头为3200万像素，后置主摄是5000万像素、LYT808，超广角是三星JN5，潜望...
四大芯片哪个更强？1.芯片信息：对比高通骁龙8Elite、联发科天玑9400
1.芯片信息：对比高通骁龙8Elite、联发科天玑9400+、苹果A18Pro、小米玄戒01四大芯片。核心数：骁龙8Elite八核心，天玑9400+八核心，A18Pro六核心，玄戒01十核心。制程：均为台积电3nm。跑分：骁龙8Elite单核3189、多核10357、...
曝联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产！今日，有爆料称联发科天玑96
曝联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产！今日，有爆料称联发科天玑9600已设计流片，将于明年底量产，采用台积电2nm工艺，据官方透露相比N3e逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18%，在相同速度下功耗减少约36%。...
联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产
9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入到真正的制造验证...