标签: 长川科技
业绩预增,中报行情仅供参考。
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复盘7.9同花顺领涨板块及核心公司整理半导体艾森股份,上海合晶,长川科技,甬
复盘7.9同花顺领涨板块及核心公司整理半导体艾森股份,上海合晶,长川科技,甬矽电子,沐曦股份-U,华海清科,颀中科技,澜起科技,沪硅产业,汇成股份,华海诚科,长光华芯,摩尔线程-U,中芯国际,聚辰股份,神工股份,臻宝科技,盛合晶微,有研硅存储芯片艾森股份,有研硅,天山电子,上海新阳,长川科技,华海清科,澜起科技,沪硅产业,汇成股份,华海诚科,中芯国际,壹石通,聚辰股份,神工股份,臻宝科技,概伦电子,盛合晶微,华虹宏力,深科达元件中富电路,崇达技术,宝鼎科技,东山精密,深南电路,兴森科技,中京电子,南亚新材,景旺电子,红板科技,世运电路,生益科技,江海股份,中英科技,法拉电子,沪电股份,生益电子,满坤科技,风华高科光刻机茂莱光学,炬光科技,新莱应材,珂玛科技,旭光电子,晶方科技,中润光学,中船特气,芯碁微装,江丰电子,思泰克,富创精密,广立微,同飞股份,XD华特气,苏大维格,福光股份,华亚智能,美埃科技光纤君逸数码,杰普特,长光华芯,中威电子,致尚科技,天孚通信,炬光科技,石英股份,有研新材,东山精密,光迅科技,星网宇达,罗博特科,中兴通讯,光格科技,仕佳光子,衡东光,源杰科技,长飞光纤点关注不迷路!内容来自于公开信息,投资有风险,入市须谨慎不构成任何投资建议!
科技主线全线走强!半导体全产业链龙头清单,一文汇总AI算力持续放量,半导体整条产
科技主线全线走强!半导体全产业链龙头清单,一文汇总AI算力持续放量,半导体整条产业链迎来持续性行情。从上游钨、钼、特种气体、靶材、树脂等原材料,再到半导体设备、核心材料、存储芯片,随后延伸至PCB板材、铜箔、玻纤、MLCC被动元件。光模块CPO、光芯片、先进封装,以及液冷温控配套企业,全部囊括在内。榜单还细分了主线龙头与第二梯队标的,强弱划分一目了然。当下资金轮动加快,硬件上游原材料反复走出趋势行情。半导体作为中长期科技核心赛道,订单与国产替代逻辑坚实。把这份细分行业龙头表保存下来,紧跟资金切换节奏,踏准板块轮动,牢牢抓住这一轮科技大行情。
科技主线全线走强!半导体全产业链龙头清单,一文汇总AI算力持续放量
科技主线全线走强!半导体全产业链龙头清单,一文汇总AI算力持续放量,半导体整条产业链迎来持续性行情。从上游钨、钼、特种气体、靶材、树脂等原材料,再到半导体设备、核心材料、存储芯片,随后延伸至PCB板材、铜箔、玻纤、MLCC被动元件。光模块CPO、光芯片、先进封装,以及液冷温控配套企业,全部囊括在内。榜单还细分了主线龙头与第二梯队标的,强弱划分一目了然。当下资金轮动加快,硬件上游原材料反复走出趋势行情。半导体作为中长期科技核心赛道,订单与国产替代逻辑坚实。把这份细分行业龙头表保存下来,紧跟资金切换节奏,踏准板块轮动,牢牢抓住这一轮科技大行情。
科技是第一生产力,看看细分赛道,主力已帮忙梳理,为众人创造财富科技牛行情
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冰姐翻倍日记(拒绝马后炮)出:贵研铂业持:科翔股份持:长川科技持:特变电工耐心等
冰姐翻倍日记(拒绝马后炮)出:贵研铂业持:科翔股份持:长川科技持:特变电工耐心等待,静待花开。我将用真实账户记录每一天的操作,用行动见证翻倍之路!各位股友多多支持,点赞富一生,评论888我们一起发!特别声明:本内容为个人实盘记录,不构成投资建议,更不鼓励跟买!股市有风险,投资请理性
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今日无操作坚定持仓,一股未动烽火养家记
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【广发机械】长川科技业绩预告:业绩全面超预期,二千亿只是起点业绩全面超预期。公司
【广发机械】长川科技业绩预告:业绩全面超预期,二千亿只是起点业绩全面超预期。公司发布半年业绩预告,上半年实现归母净利9.0-10.0亿元,同比+110.76%~+134.18%,扣非归母8.55-9.55亿元,同比+139.38%~+167.38%,其中非经4500万元,受报告期内获得的政府补助和【并购业务】的影响;单看26Q2,实现归母5.47-6.47亿元,同比+73.2%~+104.9%,环比+55.3%~+83.7%,实现扣非归母5.30-6.30亿元,同比+70.0%~+102.1%,环比+62.8%~+93.5%。市场对于长川的定位还是基于测试机业务,而我们认为二千亿的长川只是起点,基于以下几点:TAO定律全面受益。随着AI芯片的不断升级,测试时间、测试难度增加,AI测试机的需求将明显增加;而华为的TAO定律基于3D堆叠,类比TSMC的COWOS以及HBM,会增加相当多的【KDG】测试,近年爱德万、泰瑞达的增长明显超过行业就是例证,测试需求将翻几倍增长。板级封装(玻璃基板)核心标的。新加坡公司的收购已经完成,布局板级封装与TCB设备,在未来的COPOS板级封装大潮中,公司有望成为国内外核心标的,而TCB已经在大客户验证中。量检测业务积极突破。公司先进封装的AOI今年预计在大几个亿,接近于前道量检测的要求;据我们了解,公司的AOI设备对标Onto与Camtek,近期已在前道FAB有所进展。光潜在的核心标的。H在发布TAO定律的同时,同时发布高密度光互连节点引擎(Hi‑ONE),单模块8Tb/s带宽,涉及CPO(共封装光学)、硅光互联等光电互联技术,公司作为H核心合作伙伴将有望受益于光互联的技术进步与需求增加。长川科技作为我们半导体设备的核心推荐标的,产品力与业绩持续证明公司能力,目前看27年业绩有望达到35-40e量级,继续维持重点推荐,欢迎交流。孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔