台积电28nm，大幅减产 供应链消息指出，台积电28纳米主要生产基地Fab 1
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半导体纵横的文章
92亿美元！企业存储一季度爆发，华为15%增速亮眼 近日IDC发布《全球企业存储
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锁定十年长约，台积电联手安靠补齐美国先进封装短板 近日，台积电与总部位于美国的
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三星2027 MPW规划，新增2nm节点 据 ZDNet Korea 和 iN
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XR头戴设备市场有望从2027年开始增长 据Omdia最新预测 ，2026年全球
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SK海力士12层堆叠HBM4E，正式送样 6月18日，SK海力士发布公告称，
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美迪凯目前向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板 美迪凯公告称，目前，公司向客
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LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板 LG Innotek封装解决方
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台积电产能告急，三星代工需求火热 据知情人士透露，由于人工智能基础设施的需求已
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2030年AI基础设施建设总花费预计将达到5.5万亿美元 摩根大通预计到2030
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打破独家供应，SK海力士迎新设备供应商 设备材料企业KC Tech历经数年研发
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Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段 在2026年VLSI（超大规模集
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英伟达携手Coherent扩产，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能 英伟达发布博
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高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片，AI算力提升160% 高通
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MLCC缺货范围扩散，供应商预计短缺或延续至2027年甚至2028年 渠道商消
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高通洽谈收购Tenstorrent，旨在提升人工智能芯片研发实力 据报道，高通
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粤芯半导体创业板IPO过会！ 6月15日，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有
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