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芯闻简讯:SK海力士引入英特尔EMIB，下一代HBM 3D封装 8月24日消息，在Hot Chips 2026大会上，全球存储巨头SK海力士正式披露了其下一代高带宽内存（HBM）解决方案的先进封装技术路线图。 SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee在题为“高带宽内存的先进封装”的主题演讲中明确表示，公司正积极引入包括英 ​

芯闻简讯:SK海力士引入英特尔EMIB，下一代HBM 3D封装 8月24日消息，在Hot Chips 2026大会上，全球存储巨头SK海力士正式披露了其下一代高带宽内存（HBM）解决方案的先进封装技术路线图。 SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee在题为“高带宽内存的先进封装”的主题演讲中明确表示，公司正积极引入包括英 ​

2026-08-24 21:19
芯闻简讯:SK海力士引入英特尔EMIB，下一代HBM 3D封装 8月24日消息，在Hot Chips 2026大会上，全球存储巨头SK海力士正式披露了其下一代高带宽内存（HBM）解决方案的先进封装技术路线图。 SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee在题为“高带宽内存的先进封装”的主题演讲中明确表示，公司正积极引入包括英 ​
芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座 8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。 玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。 玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽 ​

芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座 8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。 玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。 玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽 ​

2026-08-25 02:39
芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座 8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。 玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。 玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽 ​
研报数据：2026上半年全球人形机器人出货2.2万台，增长近300% 8月20日，市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告，2026年上半年全球人形机器人出货量突破2.2万台，较2025年同期增长接近300%。更引人注目的是，出货量前五名厂商全为中国企业，合计占据全球市场份额的86%。 具体排名方面，智元 ​

研报数据：2026上半年全球人形机器人出货2.2万台，增长近300% 8月20日，市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告，2026年上半年全球人形机器人出货量突破2.2万台，较2025年同期增长接近300%。更引人注目的是，出货量前五名厂商全为中国企业，合计占据全球市场份额的86%。 具体排名方面，智元 ​

2026-08-25 00:46
研报数据：2026上半年全球人形机器人出货2.2万台，增长近300% 8月20日，市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告，2026年上半年全球人形机器人出货量突破2.2万台，较2025年同期增长接近300%。更引人注目的是，出货量前五名厂商全为中国企业，合计占据全球市场份额的86%。 具体排名方面，智元 ​
芯闻简讯：美白宫拟放行苹果公司采购国产存储芯片 据外媒报道，美国政府正考虑允许苹果采购中国存储产品，以缓解苹果当前面临的存储器供应压力。 消息称，苹果已在测试两家中国存储厂商的相关产品，若后续进入供应链，预计主要用于在中国市场销售的苹果设备。 据社交平台账号“手机晶片达人”消息， ​

芯闻简讯：美白宫拟放行苹果公司采购国产存储芯片 据外媒报道，美国政府正考虑允许苹果采购中国存储产品，以缓解苹果当前面临的存储器供应压力。 消息称，苹果已在测试两家中国存储厂商的相关产品，若后续进入供应链，预计主要用于在中国市场销售的苹果设备。 据社交平台账号“手机晶片达人”消息， ​

2026-08-25 02:29
芯闻简讯：美白宫拟放行苹果公司采购国产存储芯片 据外媒报道，美国政府正考虑允许苹果采购中国存储产品，以缓解苹果当前面临的存储器供应压力。 消息称，苹果已在测试两家中国存储厂商的相关产品，若后续进入供应链，预计主要用于在中国市场销售的苹果设备。 据社交平台账号“手机晶片达人”消息， ​

王兴兴成了高端市场的背债人 ​

2026-08-24 21:16
王兴兴成了高端市场的背债人 ​
芯闻简讯：2nm晶圆代工厂Rapidus获政府追加9.44亿美元投资 日本政府将额外拨款1500亿日元（约合9.44亿美元）给芯片初创公司Rapidus，加大投入，力图与台积电等行业巨头展开竞争。 据知情人士透露，日本经济产业省将在2027财年预算中寻求为这家国内芯片代工企业追加资金。 这家成立于2022年的日本国有 ​

芯闻简讯：2nm晶圆代工厂Rapidus获政府追加9.44亿美元投资 日本政府将额外拨款1500亿日元（约合9.44亿美元）给芯片初创公司Rapidus，加大投入，力图与台积电等行业巨头展开竞争。 据知情人士透露，日本经济产业省将在2027财年预算中寻求为这家国内芯片代工企业追加资金。 这家成立于2022年的日本国有 ​

2026-08-25 02:00
芯闻简讯：2nm晶圆代工厂Rapidus获政府追加9.44亿美元投资 日本政府将额外拨款1500亿日元（约合9.44亿美元）给芯片初创公司Rapidus，加大投入，力图与台积电等行业巨头展开竞争。 据知情人士透露，日本经济产业省将在2027财年预算中寻求为这家国内芯片代工企业追加资金。 这家成立于2022年的日本国有 ​
芯闻简讯：英伟达人工智能产品价格将上涨超过15% 英伟达的一些大型客户已被告知，由于内存芯片成本飙升，搭载其人工智能芯片的服务器价格在许多情况下将上涨超过15%。 据知情人士透露，此次价格上涨将从明年年初开始生效，受影响的系统包括搭载旗舰级Vera Rubin和Grace Blackwell芯片的系统。他们表 ​

芯闻简讯：英伟达人工智能产品价格将上涨超过15% 英伟达的一些大型客户已被告知，由于内存芯片成本飙升，搭载其人工智能芯片的服务器价格在许多情况下将上涨超过15%。 据知情人士透露，此次价格上涨将从明年年初开始生效，受影响的系统包括搭载旗舰级Vera Rubin和Grace Blackwell芯片的系统。他们表 ​

2026-08-25 02:32
芯闻简讯：英伟达人工智能产品价格将上涨超过15% 英伟达的一些大型客户已被告知，由于内存芯片成本飙升，搭载其人工智能芯片的服务器价格在许多情况下将上涨超过15%。 据知情人士透露，此次价格上涨将从明年年初开始生效，受影响的系统包括搭载旗舰级Vera Rubin和Grace Blackwell芯片的系统。他们表 ​

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2026-08-24 21:17
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《Anthropic芯片落子，挖走谷歌TPU之父》周五，Anthropic官宣挖来一位狠人：谷歌TPU业务的创始人Amir Salek。Salek将负责组建并领导Anthropic的自研AI芯片团队。截至7月底，Anthropic年化营收已突破650亿美元。 ​

《Anthropic芯片落子，挖走谷歌TPU之父》周五，Anthropic官宣挖来一位狠人：谷歌TPU业务的创始人Amir Salek。Salek将负责组建并领导Anthropic的自研AI芯片团队。截至7月底，Anthropic年化营收已突破650亿美元。 ​

2026-08-24 21:16
《Anthropic芯片落子，挖走谷歌TPU之父》周五，Anthropic官宣挖来一位狠人：谷歌TPU业务的创始人Amir Salek。Salek将负责组建并领导Anthropic的自研AI芯片团队。截至7月底，Anthropic年化营收已突破650亿美元。 ​

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