玄戒还有2款芯片 玄戒O100 小米首颗端侧大模型高带宽 AI 加速芯片。 行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer），Hybrid Bonding 混合键合工艺，1.4微米键合间距。 1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。 玄戒D100， 国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。 20 核
玄戒还有2款芯片
玄戒O100
小米首颗端侧大模型高带宽 AI 加速芯片。
行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer），Hybrid Bonding 混合键合工艺，1.4微米键合间距。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
玄戒D100，
国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。
20 核
