Vanguard工具是专门为满足下一代半导体衬底和材料不断增长的需求而设计的

RENA Technologies隆重推出了Vanguard，这是一款全自动化的单晶圆平台，专为200毫米和300毫米晶圆的湿式化学清洗、蚀刻以及干燥工序精心设计。Vanguard的问世，旨在精准契合下一代半导体衬底与材料与日俱增的需求。

该平台在紧凑的占地空间内，能够支持4至8个独立的处理室。据称，此系统在不占用过多洁净室空间的前提下，实现了高吞吐量的作业表现。其显著特点在于化学清洗与双面处理功能，可同时处理多达五种不同的化学物质，从而最大程度地减少污染、基板损坏以及缺陷问题，确保晶圆能够严格符合产量与质量要求。

RENA Technologies首席执行官彼得•施奈德温德表示：“随着我们全新半导体湿式加工平台的推出，我们正迈入先进芯片制造精度、效率与可靠性的崭新时代。这台机器充分彰显了我们对创新的坚定承诺——它不仅能够提供卓越的过程控制，还能赋予客户在快速变革的行业中保持领先地位所必需的灵活性。它堪称实现下一代半导体技术在大批量生产线与研发工厂应用的关键一步。”

Vanguard采用模块化架构，能够随客户需求的变化而灵活拓展。晶圆厂可轻松调整腔室数量与工艺配置，以适应从研发阶段到大批量生产不同阶段不断变化的需求。该平台集成了内部化学准备系统，可实现精确的配方控制，确保过程交付的一致性，并最大程度减少化学品消耗。这不仅降低了运营成本，还减轻了对环境的影响，而这正是可持续晶圆厂建设的关键考量因素。

同时，该平台具备良好的可维护性：每个腔室独立运行，可在不停止生产的情况下进行维护作业。此外，结合人工智能辅助过程控制以及数字服务平台RENA Connect Hub，客户能够实现设备的最大正常运行时间与作业效率。通过其数字孪生仿真技术，客户可在系统安装前对系统集成进行建模、测试接口，甚至利用实际过程数据模拟吞吐量。培训与升级工作也可在现场生产过程中无缝开展。

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