【SK海力士正准备2.5D扇出封装】据Business Korea报道，SK海力士正在准备2.5D扇出封装，为下一代HBM和DRAM做准备，以确保其技术保持领先的位置。SK海力士希望通过这种封装方式，降低封装的成本，而且能跳过硅通孔（TSV）工艺，同时增加I/O接口的数量。业界人士认为，这种封装技术很适用于GDDR这类图形DRAM产品。 据悉，SK海力士打算将两个DRAM芯片水平排列，然后像一个芯片那样组合在一起。由于芯片下面没有添加基板，可以让芯片变得更薄，会明显减小安装厚度，SK海力士打算在明年公开披露使用该封装制造的芯片的研究成果。
