IPO白马上市首年，归母扣非净利润同比下降98.12%到98.75%。

IPO白马上市首年，归母扣非净利润同比下降 98.12%到 98.75%。 （一）业绩预告期间 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。 （二）业绩预告情况 1、经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计 2023 年年度实现营业收入 706,000.00 万元到 741,300.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少 263,794.86 万元到 299,094.86 万元，同比下降26.25%到 29.76%。 2、预计 2023 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 17,000.00 万元到25,500.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少 279,043.08 万元到287,543.08 万元，同比下降 91.63%到 94.42%。 3、预计 2023 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,600.00 万元到 5,400.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少 282,434.64万元到 284,234.64 万元，同比下降 98.12%到 98.75%。 （三）本次业绩预告未经注册会计师审计。 二、上年同期业绩情况 2022 年公司实现营业收入 1,005,094.86 万元；实现归属于母公司所有者的净利润 304,543.08 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润287,834.64 万元。 三、本期业绩变化的主要原因 （一）主营业务影响 自 2022 年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。 （二）期间费用影响 1、报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS 图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。 2、受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。 四、风险提示 本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司目前不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。 五、其他说明事项 以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的 2023 年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。