【三星成发布12层堆叠36GB HBM3E内存】今天，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠。提供了高达1280GB/s的带宽，加上36GB容量，均比起之前的8层堆栈产品提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。 据悉，HBM3E 12H DRAM采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层产品与8层产品有着相同的高度规格，满足了当前HBM封装的要求。 三星的热压非导电薄膜技术还通过芯片间使用不同尺寸的凸块改善HBM的热性能，在芯片键合过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域，有助于提高产品的良品率。 三星已经开始向客户提高HBM3E 12H DRAM样品，预计今年下半年开始大规模量产。
