【SK海力士HBM3E内存已量产】日前，SK海力士宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E，并将于3月下旬供货给主要客户，包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。据悉，SK海力士于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发，上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试，如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品，容量为24GB。SK海力士表示，最新的HBM3E产品在速度和热量控制上是目前业界内最好的。最新款HBM3E每秒可处理1.18TB的数据。同时，SK海力士的HBM3E产品在采用Advanced MR-MUF工艺后，与上一代产品相比，散热性能提高了10%。
