台积电德国工厂提前开工建设，将在几周内破土动工，预计2027年底开始生产。 台积电德国德累斯顿工厂将在几周内开始建设，预计2027年投产。这家芯片工厂将使用28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET芯片制造技术，每个月的产能4万片12英寸晶圆。这家工厂按计划应该在今年第四季度开工建设。建成之后，这家工厂将创造大约2千个高科技工作岗位。 台积电德国工厂预计投资38亿美元，主要由台积电持股70%，博世，英飞凌与恩智浦各持股10%，欧盟与德国政府为该工厂提供大约一半的投资。为了保证工厂建设顺利，当地的德累斯顿市也拿出2.5亿欧元建设工业供水系统以及改善电网供电可靠性。 技术力量认为，提前开工建设德国芯片工厂表明，虽然面临特朗普可能再次执政美国总统的风险，台积电继续维持海外扩张的战略。 除了德国，台积电还计划在美国和日本制造芯片。目前的进度如下：美国的台积电亚利桑那工厂计划明年上半年开始量产4纳米工艺芯片，亚利桑那州的第二家台积电工厂则生产3纳米和2纳米工艺芯片，计划2028年开始量产，第三家工厂预计制造2纳米或更先进工艺芯片。台积电日本熊本工厂计划今年第四季度开始量产，而台积电计划今年下半年开始建设日本第二家芯片工厂，2027年开始量产，这家工厂主要生产面向消费电子、汽车、工业和高性能计算的芯片制造，工艺制程有40纳米、12和16纳米以及6/7纳米工艺芯片。 台积电的目标是确保海外芯片工厂的长期毛利率保持在53%以上。 #台积电##芯片#
