【英特尔正在准备“3D V-Cache”】近日，在一次对英特尔技术传播经理Florian Maislinger的一次采访中证实，英特尔正在开发具有大缓存的产品，但它是针对数据中心市场的，而不是普通的消费级应用。而且目前英特尔没有为消费级市场生产大缓存处理器的计划，但过去的专利表明他们考虑过采用类似的设计，早在2020年12月就有专利显示他们有在处理器上使用L4封装缓存的考虑，鉴于Intel目前新的处理器都采用Foveros 3D封装技术，直接加一个缓存模块充当L4缓存是完全可以的。据报道，英特尔正计划将这样的缓存模块集成到Clearwater架构的Xeon处理器上，这使得下一代Xeon处理器预计会有多达17个模块，该产品预计是在明年推出。
