台积电在欧洲开放创新平台生态论坛(OIP)上宣布,2026年底开始量产首批A16制程芯片。那就是说N2和A16差不多同时商用。
除了和N2的GAA晶体管外,还采用了SPR和BSPDN技术,提升晶体管密度。A16相比N2P,性能提升8-10%,功耗下降15-20%,芯片密度提升1.07到1.10倍,目标产品是AI处理器。
台积电在欧洲开放创新平台生态论坛(OIP)上宣布,2026年底开始量产首批A16制程芯片。那就是说N2和A16差不多同时商用。
除了和N2的GAA晶体管外,还采用了SPR和BSPDN技术,提升晶体管密度。A16相比N2P,性能提升8-10%,功耗下降15-20%,芯片密度提升1.07到1.10倍,目标产品是AI处理器。
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