真是大快人心！美发布禁令不到24小时，中方反制手段出炉，美企或遭严防死守。外媒：中国已揭开对美战略反击的序幕！ 自2018年贸易战爆发以来，中国便一直处于战略防御状态，面对美国的主动进攻，中国采取了避让、迂回的策略，仅在必要时进行反击。中国希望通过“斗而不破”的方式，保持自身不被击倒，并借此向美国传达一个明确的信息：你无法打败我，继续或扩大争端对双方都没有好处。 然而，美国的策略似乎并未因中国的克制而有所收敛。相反，美国频频扩大实体清单和制裁领域，贸易战、金融战、科技战、军事威慑轮番上演，试图通过全方位的打压来遏制中国的发展。但正如那句老话所说，“杀不死你的，终将使你更强大”。经过六年的迂回缠斗，中国终于在2024年的年末与美国展开了直球对攻。 2024年12月2日，美方发起了新一轮芯片禁令，将136个中国公司加入出口管制实体清单。试图重创正处爬坡破冰阶段的中国半导体产业。 然而，令人振奋的是，在美国新一轮芯片禁令发起后的第二天，中国四大行业协会——半导体行业协会、互联网协会、汽车工业协会、通信企业协会，便联合发布声明，呼吁国内企业审慎采购来自于美国的芯片。 这一声明的发布，无疑透露出中国在芯片技术层面已经取得了重大突破。否则，仅凭呼吁是无法解决企业“缺芯”的实际问题的。 事实上，中国芯片产业经过数年的努力，已经在技术层面成功“突围”，实现了对美国封锁的突破。只是由于芯片技术的敏感性和机密性，以及国产芯片的产能、良率、市场占有率等还有待提升，因此这一成果并未被广泛宣传。 华为发布的mate70系列手机，便是一个很好的例证。 这款手机的CPU、GPU、NPU、ISP、存储、调制解调器、基带、SOC等核心部件已经全部实现国产化。虽然芯片制程等信息并未公开，但从麒麟9020芯片比麒麟9000s更大、更厚，以及实测体验良好等表现来看，国产芯片已经通过更先进的芯片设计、堆叠及封装工艺等，在制程还有所落后的情况下，实现了对高制程芯片的性能追赶。 与此同时，国内制定的”两用物项出口管制清单“正式生效实施，这份管制清单其实早在半个月前（2024年11月15日），就已经由四大部门发布了公告。这份清单涵盖九大类，包括专用材料和相关设备、化学制品、微生物和毒素、材料加工、电子、计算机、电信和信息安全、传感器和激光器、导航和航空电子、船舶、航空航天与推进等。最关键的是，这一禁令是全球性的，只要是产自中国的相关产品，任何国家、组织或个人都不得向美国出口或转口销售。 这一举措可谓直击美西方的“七寸”。面对中国的反制措施，美国媒体似乎乱成了一锅粥，他们无计可施，就连美智库都直言，一切都搞砸了。 回顾贸易战的六年历程，中国经历了从避让、迂回到直球对攻的转变。在这一过程中，中国不仅展现出了强大的韧性和战略定力，更在科技领域取得了重大突破。未来，随着国产芯片产业的不断发展和壮大，中国将在全球科技竞争中占据更加有利的地位.
