再谈高速铜连接
黄仁勋接受采访的话厘清“光进铜退”与“光退铜进”之争,CPO是光电先进封装技术且硅光子集成为其主流技术之一,现主流方案在不同场景分别采用光模块和高速铜连接,CPO因交换机内部结构替代引发“光进铜退”讨论,但目前多种路线齐头并进,如AEC因可行性高被主流大厂广泛使用,所以近一两年内可能是“光铜并进”而非二者择其一的问题。
再谈高速铜连接
黄仁勋接受采访的话厘清“光进铜退”与“光退铜进”之争,CPO是光电先进封装技术且硅光子集成为其主流技术之一,现主流方案在不同场景分别采用光模块和高速铜连接,CPO因交换机内部结构替代引发“光进铜退”讨论,但目前多种路线齐头并进,如AEC因可行性高被主流大厂广泛使用,所以近一两年内可能是“光铜并进”而非二者择其一的问题。
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