芝奇将推出由全新 16 层 PCB 打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组
芝奇国际今日宣布，正在研发由全新 16 层 PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。
此模组将采用最新 JEDEC 标准的 16 层 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝，以提升过电流保护并防止静电放电（ESD）。
芝奇正在研发的最新 R-DIMM 内存模组采用 16 层板 PCB，相较于传统的 8 层或 10 层板设计，这种高密度多层结构可强化信号完整性及降低讯号干扰，并支持大规模运算且不会出现过载，满足了高阶工作站、高效能运算或高速数据运算中心等对于性能的重度需求。
