HVLP行业更新及标的进展HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板（PCB），其中

HVLP行业更新及标的进展 HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板（PCB），其中M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔（HVLP5）。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔，具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。目前全球市场约100亿美金。高端hvlp（4代以上）中，日本企业占90%。国内起步较晚，目前主要玩家有A股隆扬，铜冠，德福等。下游主要是南亚，台光，斗光，生益，沪电等pcb厂商，最终应用于英伟达,博通，苹果等公司产品。 hvlp主要原材料是铜，企业收取加工费赚取利润为主。HVLP3每公斤加工费约23美元，4代30美元，5代由于nv的GB300开始备货，全球只有日本三井和A股隆扬能批量提供，成品价格已经突破7万每吨。 根据最新消息，GTC3月大会上，nv将推出Rubin 288方案，新增PTFE部件（聚四氟乙烯，优异的介电性能，如低介电常数和低损耗因数），核心是HVLP铜箔。 根据英伟达出货测算，ptfe将为hvlp市场新增约15亿美金。除英伟达以外，高端的asic定制芯片也需要高端hvlp,24年国内需需求千吨以上，大多依靠进口。而日本三井HVLP5今年产能已经全部抢完。 国内各家进展： 隆扬：根据公开信息，全资子公司聚赫新材第五代产品已批量出货，并于24年10月台湾电路板展览会（TPCA）展示其第五代升级版（HVLP5+）,是目前全球最高端的hvlp产品。5代产品线去年开始投产，新增年产能约2.38亿平米。 台湾产业链消息，隆扬5代产品已经通过台光（英伟达Rubin和B300 pcb提供商）、台耀验证，直接送终端厂商进行整机测试。中信建投估算，hvlp5将给隆扬带来6亿+利润。 德福：1-3代产品批量出货，4代送样验证中，5代有望在27年中量产。 上半年出货1.3万吨hvlp（1-3代合计）。CCL客户有生益、华正、南亚、等，PCB客户深南、新兴、沪电等。AI加速器领域，高端产品出货量从一季度的10%增加到二季度的18.8%，加工费2.5万+。 铜冠铜箔：批量出货HVLP1-3代铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，24年6月交货超100吨，客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。