【华海诚科】De­e­p­s­e­ek引爆国产算力存力需求，关注低位先进封装塑封

【华海诚科】De­e­p­s­e­ek引爆国产算力存力需求，关注低位先进封装塑封料龙头 国内开启AI基础设施军备竞赛—— De­e­p­s­e­ek开启AI平权之路，端侧AI需求爆发，国内开启AI基础设施投入军备竞赛，2月20日阿里表示未来三年集团在云和AI的基础设施投入预计将超越过去十年的总和，大超市场预期。国内AI基础设施投资将显著拉动算力、存力芯片需求。 先进封装塑封料自给率基本为0，国产化迫切—— 90%以上的芯片封装材料均采用环氧塑封料，2.5D/3D先进封装对塑封料性能提出更高要求，并持续带动用量提升，Co­W­os和HBM塑封料用量相比先进封装进一步增加。目前国内高性能塑封料自给率15%左右，先进封装塑封料自给率基本为0，高端塑封料国产化迫切。 低位国产塑封料龙头弹性高—— 公司为国产塑封料龙头，并购衡所华威地位进一步巩固，8层HBM用塑封料导入SK海力士。国内塑封料市场空间150亿，假设公司获取1/3市场份额，对应50亿收入，按15%净利率计算，7.5亿利润，给予PE 30x