国产半导体打算在封装工艺弯道超车？ 刚刚维修博主杨长顺拆解了华为Purax上

科技小龙龙 2025-03-30 18:31:59

国产半导体打算在封装工艺弯道超车？

刚刚维修博主杨长顺拆解了华为Pura x上的CPU，对比Mate70系列的9020CPU，

这次又进化了，又采用了全新的工艺，将运行内存等全都集成在了CPU上，大幅减小散热，增强手机性能。

除了苹果，第二家这样做的厂商，但是比苹果强的是：苹果集成不了基带，因为他没有自研基带，用的是高通基带。

用这么高的技术成本，7499起看来余总真的尽力了！

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