台积电今年底预计SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年产能翻倍。AMD，App

飞荷看科技 2025-03-31 08:51:28

台积电今年底预计SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年产能翻倍。AMD，Apple，Nvidia都会陆续导入SoIC封装。

Nvidia Rubin会将GPU die及I/O die分开设计，前者采用N3P制程、后者则以N5B制程，再使用SoIC封装将2颗GPU die及1颗I/O die集成。

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