台美芯片版稀土协议呼之欲出 工商时报 张珈睿 美总统川普半导体供应链战略渐成形，外媒对护国神山与美系IDM大厂共同成立合资公司之传言越发可能成真。Omdia分析师林信良指出，芯片为美重要战略物资，透过政府主导，美企出钱、出厂房，台厂则提供经验、工程师，宛如芯片版稀土协议。供应链业者透露，以苹果为首之大客户持续对晶圆代工业者施加压力。 对台厂来说、晶圆厂的建置与生产移转并非易事，或许循南科AP8厂模式，能够加速芯片在美生产落地速度。 据悉，不论是台积电或英特尔，双方均有高层反对合资公司，此外，联电对格罗方德并购也不感兴趣；然而在100％半导体关税要挟，及美国芯片在地生产的战略架构下，台厂除了客户的压力外，同样也感受到非来自商业领域的压力。 半导体作为战略资源，从美国商务部设立「美国投资加速器办公室」并接管芯片法案计划，林信良认为布局已展开，未来可能成立美国半导体国家队，合资公司拉拢众多美系半导体巨头，从IC设计、晶圆制造等业者出资，并由台积电运营；先进封装或成熟特殊制程，则可以交由格罗方德、联电来负责。 他分析，美国政府重建半导体产的方式，与乌克兰共创稀土产业价值相似，不仅能解决美国产业外移与财政危机问题，也在美国主权基金介入与推动合资公司的过程中，预留商业模式解决地缘冲突的契机。 半导体供应链透露，关税大刀架在脖子上，品牌厂势必加速供应链外移中国，甚至回归美国本土，芯片制造为其中关键。然而，台积电亚利桑那州厂完全建好，又要改朝换代，所以不仅品牌厂急、川普更急；透过现有厂房进行良率调校是最快速的，既能舒缓美系IDM厂的财务负担，又能确保关键技术在掌控之中。 不过由于双方使用的机台及配合之供应链不一，很难在短时间之内拉升良率，反而会加剧不同公司文化间的冲突。另一方面，站在台积电角度，等同于培养自己的竞争对手；对英特尔而言，亚利桑那州Intel 18A试产线已启动，在制程节点正积极追赶，并手握各种关键技术，并无一定要合资的理由。
