高通去年在骁龙 8 系平台里引入 s 之后，是有一点想用同代的 8s 和 8 来做旗舰档的『高低配』组合的，填补骁龙 7 系正代和骁龙 8 系之间巨大的性能差距（其实隔壁联发科天玑 8000 和 9000 系列的性能档级差就比高通这个合理），甚至想用 8s 直接替代 n-1 代的骁龙正代产品推出新品 。
去年的骁龙 8s Gen3 的性能和周边规格支持上和骁龙 8 Gen2 是高度接近的。但很显然中国市场『特殊』的市场环境和复杂的厂商竞争格局让高通去年经历了一场『始料未及』的『产品内战』：为了市场客户做区隔，通过砍骁龙 8s Gen3 外围而来的骁龙 7+ Gen3 直接打起了『内战』——因为核心性能差异不大，一些骁龙 7+ Gen3 的机型在实际的性能表现上甚至优于骁龙 8s Gen3 的机型。但因为国内的终端厂商要打『性价比』的牌节省成本，绝大多数前期发布的骁龙 8s Gen3 都选择了搭配 7 系的外围规格做降本降配低价的产品定义方式，Wi-Fi 7 没有，5G-A 也不做，使得 8s Gen3 和 7+ Gen3 的差距根本就没有拉开，也让消费者对 8s Gen3 的印象一下子跌落到『2000 块钱的低价机才会用的处理器』。
最受伤的当然是用相对周边高配做中高端产品的厂商，例如摩托罗拉和荣耀。高通自己当然是意识到这一点了的，而且在一次内部调研沟通的时候他们自己还询问了这两家厂商采用 8s Gen3 推出中高端机型对产品印象有没有提升作用，其实答案是『没有的』。留下的印象只有『这两家厂商凭什么用别家这么便宜机器用的处理器做这么贵的机器』，全然不顾这两个机器比起便宜的机器加了多少料。摩托罗拉的朋友去年就向我表达了对高通这种『放任』做法的不满，结果就是……一来今年你们看到的摩托罗拉高端折叠新品直接出现用上骁龙 8 至尊版，不考虑 8s Gen4；而另一边则首次『正大光明』的出现在联发科发布会邀请上台的『贵客』名单里（后面会有天玑 8 系的 moto 机型）。
经历过去年的『内战』之后高通显然是对 8s Gen4 进行了重新定位，有点向市场『低头认命』的意味，性能和能效部分依旧高举高打，但是……Modem 的部分大砍特砍，甚至砍到了除了有三载波支持（还是个只有 230MHz 带宽的半吊子三载波）其它甚至不如骁龙 7 Gen3 的 X63 的地步，充分满足中国厂商想做纯性能向的低价性价比产品的需求。而今年的首批厂商清一色的全是中国厂商，REDMI、iQOO、小米、OPPO、星纪魅族，没有一家海外品牌。
今年的 8s Gen4 的产品定义，其实是更像去年的 7+ Gen3 的，就是更『纯粹』的核心性能导向的产品。
更有意思的其实是去年 8s Gen3 发布之后就没有几家厂商在用 8 Gen2 推新品了。今年因为 8s Gen4 和 8 Gen3 整体差异太大，8s Gen4 发布之后依旧有定位在次旗舰的高端产品搭载骁龙 8 Gen3 。今天的红魔 10 Air 是一部，后面六七月还有包括平价大折叠在内的新品还在采用骁龙 8 Gen3 而不是 8s Gen4。在经停一年的『市场教育』之后，8s 还是落到了 n-1 代的正代 8 的后面，安心的在中低端性价比市场里生存。
