半导体制程中，90% 的 High-κ 材料、100% 的 EUV 光刻胶关键组分、85% 的 CMP 抛光液依赖稀土，且尚无成熟替代方案。
中国占据了85% 的高纯分离产能（2024 年 USGS 数据）。美国 90% 以上的钕、镝、铽依赖中国进口。
中微半导体成功研发3nm刻蚀机
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半导体制程中，90%的High-κ材料、100%的EUV光刻胶关键组
飞荷看科技
2025-04-26 11:52:28
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