恭喜，国内除了华为，又有一个企业做到了自研发！博主杨长顺当着十万人的面直播拆解小

恭喜，国内除了华为，又有一个企业做到了自研发！博主杨长顺当着十万人的面直播拆解小米15spro主板中的玄戒芯片的时候，很多人破防了！原来小米这次真的不是套壳！ 信源：北晚在线——小米自研芯片亮相!雷军:这是场绕不过去的硬仗 雷军在微博上喊出“芯片战场没有退路，唯有向前！”，配上那张高精度晶圆照，一下就把科技圈给点燃了。这究竟是中国半导体憋了许久的大招，还是又一阵风过无痕的热闹？ 就在大家伙儿的期待和疑虑还没散干净，5月22日晚，小米就带着全新的手机SoC芯片“玄戒O1”以及搭载这颗芯片的小米15SPro、小米平板7Ultra和小米手表S4一股脑儿地登场了。 玄戒O1的亮相发布会上，雷军底气十足：“小米的芯片，要对标苹果。”超过300万的安兔兔跑分，加上在某些场景下比骁龙8Gen2还强的表现，好像还真有点那意思。 更难得的是，小米并非一味堆料刷跑分，而是通过重新设计Cell、多层电源域和高速总线互联这些招数，在功耗上下了大功夫，日常使用的续航表现提了不少，连极客湾都评价说“能效比跟顶级旗舰不相上下”。 当然，光鲜数据背后，“真自研”的问号也少不了。此时，抖音博主“杨长顺维修家”的直播拆解和极客湾的深度分析倒是给出了不少“实锤”。 拆解画面清清楚楚，玄戒O1芯片表面印着小米Logo，它核心IP的后端设计和Layout布局也跟市面上的公版方案有明显区别。极客湾更是直说，从技术细节看，这就是小米“亲儿子” 这也不算是消费者多疑，毕竟之前小米汽车就被曝虚假宣传，汽车研发“换汤不换药”。其SU7 Ultra车型的碳纤维双风道前舱盖功能与宣传严重不符，实际仅为挖孔盖板加塑料支架。致使数百名车主要求退订，市场信任度大打折扣。 好在，小米在芯片领域的突破成功为其正名。小米芯片的成功则彰显了其在技术创新和长期研发投入上的价值。玄戒O1芯片的诞生并非一蹴而就，而是小米历经多年积累与探索的结果。 从2014年首次踏足芯片领域到如今推出先进制程的SoC芯片，小米展现了强大的研发韧性和技术实力。芯片研发需要巨额资金投入、顶尖人才团队以及长期的技术积累，小米在这方面的持续投入，使其在半导体领域逐渐站稳脚跟，并有能力与行业巨头展开竞争。 再加上玄戒O1的登场，以及中国在3nm关键技术上的多点突破，小米确实在全球半导体产业里扔下了一颗不小的石子。就像半导体专家李博文分析的那样，这说明中国芯片产业正从单纯的“跟屁虫模式”往“创新赛道”上转。 再把视野拉大点看，这也不光是小米一家的热闹。资料显示，中国半导体行业在量子隧穿控制技术上，已经把3nm制程的漏电率降到了国际同行水平的60%；在混合键合封装技术上，也搞定了3nm芯片跟14nm芯片的异构集成，算是摸索出了一条独特的“中国方案”。 小米、华为这些国产手机厂，将来没准真能靠着“中国芯”彻底甩掉高端芯片被卡脖子的窘境。光是中国手机市场每年那高达7亿颗的先进制程芯片需求，就给国产替代留下了万亿级的想象空间。 从澎湃S1的遗憾收场到玄戒O1的闪亮登场，小米用行动证明了雷军那句“每一个纳米的前进，都是中国科技人的星辰大海。” 当杨长顺的螺丝刀下露出玄戒O1那与众不同的金丝印记，当极客湾的测试数据验证了它的强悍性能，不知道多少国人跟着兴奋了一把。这不单单是小米一家的胜利，更是中国科技力量崛起的一个影子