一、连板股涨停揭秘
1、汇得科技（化工）
2、尚纬股份（核电＋实控人变更）
3、京华激光（IP经济＋光刻机）
4、中超控股（机器人＋军工＋核电）
5、苏州龙杰（化工＋纺织＋军工）
6、新金路（化工＋石英）
7、永冠新材（化工）
8、融发核电（核电）
9、雪人股份（核电）
10、哈焊华通（核电＋机器人）
11、宜宾纸业6天5板（化工＋纺织＋军工）
12、棕榈股份6天5板（重组预期）
13、安 纳 达9天5板（化工）
14、莱绅通灵5天4板（黄金＋IP经济）
15、百利电气7天4板（核电）
16、通达电气4天3板（无人物流车）
17、保变电气6天3板（中兵系＋核电）
18、金利华电6天3板（并购重组＋核电）
19、云内动力4天2板（无人物流车）
20、会稽山4天2板（食品饮料）
二、200亿千瓦时，我国西部地区将再添两台“华龙一号”核电机组
1、南风股份：在核电领域主要是供应通风与空气处理系统相关的设备，公司的重型金属3D打印技术目前主要适用于核电、火电、水电、石化、冶金、船舶等行业的重型大型金属构件。
2、永鼎股份：的产品主要应用于超导感应加热、超导磁拉单晶、可控核聚变磁体、超导电力装备等领域，与中科院、江西联创光电、能量奇点、新奥能源、星环聚能、核工业西南物理研究院等客户密切合作关系。
三、公司新闻
1、回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货，正逐步实现国产替代，相关产品产能可以满足客户需求。
2、鼎龙股份：表示，存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中。
3、兴森科技：FCBGA封装基板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求，可用于HBM3E-DRAM的封装。
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