各种科技IPO相关概念汇总:2025年A股IPO审核周期缩短,企业从过会到获批文

雒城小七啊 2025-06-30 09:20:45

各种科技IPO相关概念汇总:

2025年A股IPO审核周期缩短,企业从过会到获批文的时间从数月压缩至2周左右,尤其是“硬科技”企业(如半导体、AI、机器人等)可享受“绿色通道”,实现“即送即审、审过即发”。

大家应该也感觉到了,一些科技股的上市进度明显开始加快,比如最近的盛合晶微、沐曦集成、视涯科技以及紫光展锐等,我们可以提前储备一下相关概念股,既可以潜伏相关公司的核心概念股,等待相关公告出来的高开脉冲,也可以在某一家上市后,迅速介入其他几家概念股,因为市场也有可能去炒作剩下几家。

1、盛合晶微IPO最新进展:2025年6月18日,盛合晶微科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”,由中金公司担任辅导机构,标志着其上市进程进入最后冲刺阶段,预计2025年内正式递交申请并登陆科创板。

盛合晶微核心概念股梳理

(1)、股权关联企业

亿道信息(001314.SZ):直接参股1000万元,并通过私募基金追加投资1050万元,深度绑定盛合晶微技术红利。

景兴纸业(002067.SZ):全资子公司通过金浦国调基金间接持股1.0038%。

上峰水泥(000672.SZ):通过璞云创投间接持股0.9932%,跨界布局半导体。

(2)、供应链合作企业

芯源微(688037.SH):涂胶显影设备批量供应盛合晶微2.5D/3D产线。

光力科技(300480.SZ):12英寸晶圆切割设备进入验证阶段。

强力新材(300429.SZ):PSPI(光敏聚酰亚胺)进入华为/盛合晶微产线认证。

飞凯材料(300398.SZ):临时键合胶国产替代龙头,导入盛合晶微供应链。

阳谷华泰(300121.SZ):子公司波米科技供应光敏性聚酰亚胺材料。

(3)、封测与生态协同企业

长电科技(600584.SH):曾为盛合晶微股东,技术协同晶圆级封装。

通富微电(002156.SZ):布局HBM封装,与盛合晶微技术互补。

(4)、其他关联标的

赛伍技术(603212.SH):晶圆切割胶带供应商,进入华为/昇腾供应链。

亚翔集成(603929.SH):承接盛合晶微洁净室工程。

2、沐曦集成IPO最新进展:2025年6月23日,沐曦集成IPO辅导状态变更为“辅导工作完成”,由华泰联合证券担任辅导机构,下一步将提交科创板上市申报材料。2025年1月启动辅导,6月完成,审核周期预计3-6个月,目标2025年内登陆科创板。

沐曦集成概念股名单

(1)直接参股企业

淳中科技(603516):持股0.2373%,A股上市公司中持股比例最高,同时与英伟达有业务合作。

中科蓝汛(688332):持股0.2373%,同为直接参股方。

(2)供应链合作企业

超讯通信(603322):沐曦的“特定行业全国总代”,负责服务器交付渠道,助力AI大模型落地。

至纯科技(603690):提供高纯工艺系统和半导体清洗设备,可能参与沐曦GPU产线建设。

华润微(688396):国内IDM龙头,潜在封装测试合作方。

(3)国产GPU生态关联标的

和而泰(002402):参股摩尔线程(国产GPU四小龙之一),行业联动效应显著。

中微公司(688012)/北方华创(002371):半导体设备商,受益于GPU扩产需求。

3、视涯科技IPO最新进展:2025年6月26日,视涯科技科创板IPO申请获上交所受理,拟募资20.15亿元,保荐机构为国泰海通证券。

视涯科技概念股名单

(1)直接参股企业

精测电子(300567.SZ):第二大股东,持股比例未披露,但明确位列前三大股东。

歌尔股份(002241.SZ):第三大股东,XR设备龙头,与视涯科技业务协同。

激智科技(300566.SZ):通过基金间接持股(招股书提及)。

(2)供应链合作企业

中芯国际(688981.SH):视涯科技晶圆代工核心供应商。

云英谷(未上市):显示驱动芯片供应商,技术合作紧密。

深天马A(000050.SZ):实控人顾铁曾任职天马微电子,潜在技术协同。

(3)设备与材料供应商

芯源微(688037.SH):涂胶显影设备厂商,可能参与硅基OLED产线建设。

强力新材(300429.SZ):光敏聚酰亚胺(PSPI)材料供应商,适用于微显示屏封装。

4、紫光展锐IPO最新进展:2025年6月27日,紫光展锐科创板IPO辅导备案获证监会受理,辅导机构为国泰海通证券和中信建投,标志着其正式启动A股上市进程。

紫光展锐概念股名单

(1)直接参股企业

彤程新材(603650.SH):通过苏州璞华荃芯基金间接持股0.19%。

长电科技(600584.SH):股权穿透显示间接持股(比例未披露),封测合作潜在受益方。

(2)供应链合作企业

中芯国际(688981.SH):紫光展锐芯片代工核心伙伴,受益于其5G/AI芯片扩产需求。

卓胜微(300782.SZ):射频前端芯片供应商,适配展锐5G基带方案。

(3)下游应用关联企业

中兴通讯(000063.SZ):努比亚手机搭载展锐T9100/T8300芯片,中低端机型核心合作方。

小米集团(1810.HK):100美元以下机型采用展锐芯片,占比2%。

(4)生态协同标的

国泰海通(601211.SH):IPO保荐机构,直接受益于承销收入。

中微公司(688012.SH)/北方华创(002371.SZ):半导体设备商,潜在受益于展锐扩产。

5、上海超导IPO最新进展:2025年6月18日,上海超导科创板IPO申请获上交所受理,保荐机构为中金公司,拟募资12亿元用于二代高温超导带材生产及总部基地项目(一期)。2024年11月完成辅导备案,预计2025年第四季度完成发行并挂牌。

上海超导概念股名单

(1)直接参股企业

精达股份(600577.SH):第一大股东,持股18.15%,若上市后市值达300亿元,精达股份或获60亿元市值增量。

(2)供应链合作企业

中芯国际(688981.SH):潜在晶圆代工合作伙伴,受益于超导材料扩产需求。

联创光电(600363.SH):子公司联创超导为上海超导核心客户,合作超导限流器项目。

(3)设备与材料供应商

北方华创(002371.SZ):半导体设备商,潜在参与超导产线建设。

安泰科技(000969.SZ):金属基带材料供应商,技术协同性强。

6、荣耀IPO最新进展:2025年6月26日,荣耀获深圳证监局上市辅导备案,辅导机构为中信证券,辅导工作分三个阶段推进,预计2026年3月完成。2024年12月完成股改,2025年6月启动辅导,计划2026年正式递交招股书并登陆科创板。

荣耀IPO核心概念股梳理

(1)直接参股或关联股东

中国移动(600941.SH)/中国电信(601728.SH):2024年战略入股,运营商合作深化。

京东方A(000725.SZ):股东之一,供应AMOLED屏幕。

国信证券(002736.SZ):子公司国信资本参股,IPO后股权增值。

(2)供应链合作企业

欧菲光(002456.SZ):摄像头模组核心供应商。

光弘科技(300735.SZ):荣耀手机代工厂,受益于产能需求提升。

豪威集团(韦尔股份,603501.SH):CMOS芯片供应商。

(3)渠道与生态合作方

爱施德(002416.SZ):荣耀全渠道零售服务商。

天音控股(000829.SZ):曾为股东,分销业务协同。

(4)间接参股或基金关联

杭钢股份(600126.SH)/深圳能源(000027.SZ):通过股权投资基金间接持股。

7、大普微IPO最新进展:深圳大普微电子股份有限公司首发上市申请6月27日获深交所受理,成为创业板首家获受理的未盈利企业,大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售,是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

大普威概念股:

香农芯创:联合大普微等设立了深圳市海普存储科技有限公司,香农芯创持股 35%,大普微持股 20%。

国泰海通:大普微IPO的保荐机构,直接受益于项目承销收入及后续资本运作机会。

兆易创新:大普微企业级SSD的核心原材料为NAND Flash芯片,可能受益于其采购需求增长。

浪潮信息、中科曙光:大普微客户覆盖头部互联网及云计算企业,其SSD产品应用于AI训练,下游服务器厂商可能被市场视为关联方。

0 阅读:0
雒城小七啊

雒城小七啊

感谢大家的关注