各种科技IPO相关概念汇总：
2025年A股IPO审核周期缩短，企业从过会到获批文的时间从数月压缩至2周左右，尤其是“硬科技”企业（如半导体、AI、机器人等）可享受“绿色通道”，实现“即送即审、审过即发”。
大家应该也感觉到了，一些科技股的上市进度明显开始加快，比如最近的盛合晶微、沐曦集成、视涯科技以及紫光展锐等，我们可以提前储备一下相关概念股，既可以潜伏相关公司的核心概念股，等待相关公告出来的高开脉冲，也可以在某一家上市后，迅速介入其他几家概念股，因为市场也有可能去炒作剩下几家。
1、盛合晶微IPO最新进展：2025年6月18日，盛合晶微科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，由中金公司担任辅导机构，标志着其上市进程进入最后冲刺阶段，预计2025年内正式递交申请并登陆科创板。
盛合晶微核心概念股梳理
（1）、股权关联企业
亿道信息（001314.SZ）：直接参股1000万元，并通过私募基金追加投资1050万元，深度绑定盛合晶微技术红利。
景兴纸业（002067.SZ）：全资子公司通过金浦国调基金间接持股1.0038%。
上峰水泥（000672.SZ）：通过璞云创投间接持股0.9932%，跨界布局半导体。
（2）、供应链合作企业
芯源微（688037.SH）：涂胶显影设备批量供应盛合晶微2.5D/3D产线。
光力科技（300480.SZ）：12英寸晶圆切割设备进入验证阶段。
强力新材（300429.SZ）：PSPI（光敏聚酰亚胺）进入华为/盛合晶微产线认证。
飞凯材料（300398.SZ）：临时键合胶国产替代龙头，导入盛合晶微供应链。
阳谷华泰（300121.SZ）：子公司波米科技供应光敏性聚酰亚胺材料。
（3）、封测与生态协同企业
长电科技（600584.SH）：曾为盛合晶微股东，技术协同晶圆级封装。
通富微电（002156.SZ）：布局HBM封装，与盛合晶微技术互补。
（4）、其他关联标的
赛伍技术（603212.SH）：晶圆切割胶带供应商，进入华为/昇腾供应链。
亚翔集成（603929.SH）：承接盛合晶微洁净室工程。
2、沐曦集成IPO最新进展：2025年6月23日，沐曦集成IPO辅导状态变更为“辅导工作完成”，由华泰联合证券担任辅导机构，下一步将提交科创板上市申报材料。2025年1月启动辅导，6月完成，审核周期预计3-6个月，目标2025年内登陆科创板。
沐曦集成概念股名单
（1）直接参股企业
淳中科技（603516）：持股0.2373%，A股上市公司中持股比例最高，同时与英伟达有业务合作。
中科蓝汛（688332）：持股0.2373%，同为直接参股方。
（2）供应链合作企业
超讯通信（603322）：沐曦的“特定行业全国总代”，负责服务器交付渠道，助力AI大模型落地。
至纯科技（603690）：提供高纯工艺系统和半导体清洗设备，可能参与沐曦GPU产线建设。
华润微（688396）：国内IDM龙头，潜在封装测试合作方。
（3）国产GPU生态关联标的
和而泰（002402）：参股摩尔线程（国产GPU四小龙之一），行业联动效应显著。
中微公司（688012）/北方华创（002371）：半导体设备商，受益于GPU扩产需求。
3、视涯科技IPO最新进展：2025年6月26日，视涯科技科创板IPO申请获上交所受理，拟募资20.15亿元，保荐机构为国泰海通证券。
视涯科技概念股名单
（1）直接参股企业
精测电子（300567.SZ）：第二大股东，持股比例未披露，但明确位列前三大股东。
歌尔股份（002241.SZ）：第三大股东，XR设备龙头，与视涯科技业务协同。
激智科技（300566.SZ）：通过基金间接持股（招股书提及）。
（2）供应链合作企业
中芯国际（688981.SH）：视涯科技晶圆代工核心供应商。
云英谷（未上市）：显示驱动芯片供应商，技术合作紧密。
深天马A（000050.SZ）：实控人顾铁曾任职天马微电子，潜在技术协同。
（3）设备与材料供应商
芯源微（688037.SH）：涂胶显影设备厂商，可能参与硅基OLED产线建设。
强力新材（300429.SZ）：光敏聚酰亚胺（PSPI）材料供应商，适用于微显示屏封装。
4、紫光展锐IPO最新进展：2025年6月27日，紫光展锐科创板IPO辅导备案获证监会受理，辅导机构为国泰海通证券和中信建投，标志着其正式启动A股上市进程。
紫光展锐概念股名单
（1）直接参股企业
彤程新材（603650.SH）：通过苏州璞华荃芯基金间接持股0.19%。
长电科技（600584.SH）：股权穿透显示间接持股（比例未披露），封测合作潜在受益方。
（2）供应链合作企业
中芯国际（688981.SH）：紫光展锐芯片代工核心伙伴，受益于其5G/AI芯片扩产需求。
卓胜微（300782.SZ）：射频前端芯片供应商，适配展锐5G基带方案。
（3）下游应用关联企业
中兴通讯（000063.SZ）：努比亚手机搭载展锐T9100/T8300芯片，中低端机型核心合作方。
小米集团（1810.HK）：100美元以下机型采用展锐芯片，占比2%。
（4）生态协同标的
国泰海通（601211.SH）：IPO保荐机构，直接受益于承销收入。
中微公司（688012.SH）/北方华创（002371.SZ）：半导体设备商，潜在受益于展锐扩产。
5、上海超导IPO最新进展：2025年6月18日，上海超导科创板IPO申请获上交所受理，保荐机构为中金公司，拟募资12亿元用于二代高温超导带材生产及总部基地项目（一期）。2024年11月完成辅导备案，预计2025年第四季度完成发行并挂牌。
上海超导概念股名单
（1）直接参股企业
精达股份（600577.SH）：第一大股东，持股18.15%，若上市后市值达300亿元，精达股份或获60亿元市值增量。
（2）供应链合作企业
中芯国际（688981.SH）：潜在晶圆代工合作伙伴，受益于超导材料扩产需求。
联创光电（600363.SH）：子公司联创超导为上海超导核心客户，合作超导限流器项目。
（3）设备与材料供应商
北方华创（002371.SZ）：半导体设备商，潜在参与超导产线建设。
安泰科技（000969.SZ）：金属基带材料供应商，技术协同性强。
6、荣耀IPO最新进展：2025年6月26日，荣耀获深圳证监局上市辅导备案，辅导机构为中信证券，辅导工作分三个阶段推进，预计2026年3月完成。2024年12月完成股改，2025年6月启动辅导，计划2026年正式递交招股书并登陆科创板。
荣耀IPO核心概念股梳理
（1）直接参股或关联股东
中国移动（600941.SH）/中国电信（601728.SH）：2024年战略入股，运营商合作深化。
京东方A（000725.SZ）：股东之一，供应AMOLED屏幕。
国信证券（002736.SZ）：子公司国信资本参股，IPO后股权增值。
（2）供应链合作企业
欧菲光（002456.SZ）：摄像头模组核心供应商。
光弘科技（300735.SZ）：荣耀手机代工厂，受益于产能需求提升。
豪威集团（韦尔股份，603501.SH）：CMOS芯片供应商。
（3）渠道与生态合作方
爱施德（002416.SZ）：荣耀全渠道零售服务商。
天音控股（000829.SZ）：曾为股东，分销业务协同。
（4）间接参股或基金关联
杭钢股份（600126.SH）/深圳能源（000027.SZ）：通过股权投资基金间接持股。
7、大普微IPO最新进展：深圳大普微电子股份有限公司首发上市申请6月27日获深交所受理，成为创业板首家获受理的未盈利企业，大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。
大普威概念股：
香农芯创：联合大普微等设立了深圳市海普存储科技有限公司，香农芯创持股 35%，大普微持股 20%。
国泰海通：大普微IPO的保荐机构，直接受益于项目承销收入及后续资本运作机会。
兆易创新：大普微企业级SSD的核心原材料为NAND Flash芯片，可能受益于其采购需求增长。
浪潮信息、中科曙光：大普微客户覆盖头部互联网及云计算企业，其SSD产品应用于AI训练，下游服务器厂商可能被市场视为关联方。
