科技强国，国产半导体产业链梳理
第一.半导体材料
1.硅片：沪硅产业，合盛硅业，晶盛机电
2.光刻胶：南大光电，容大感光，上海新阳，晶瑞电材
3.光掩模板：华润微，路维光电，清溢光电
4.电子特气：华特气体，雅克科技，南大光电，凯美特气
5.CMP抛光材料：鼎龙股份，安集科技
6.湿电子化学品：江化微，新宙邦，多氟多，瑞丰光电
7.溅射靶材：有研新材，江丰电子，阿石创
8.框线材料:兴森科技，德邦科技，鼎龙股份，立昂微
9.基板：深南电路，兴森科技，中瓷电子，通富微电，中英科技
第二.半导体设备
1.单晶炉：沪硅产业，京运通，晶升股份
2.扩散设备：捷佳伟创
3.清洗设备：盛美上海，至纯科技，北方华创，芯源微
4.氧化炉：北方华创
5.MOVCD：中微公司，北方华创
6.PEVCD：北方华创，拓荆科技
7.光刻设备：上海微电子
8.涂胶显影设备：芯源微
9.刻蚀设备：北方华创，中微公司
10.热处理设备：北方华创
11.离子注入设备：万业企业
12.CMP抛光设备：华清海科，盛美上海
13.前道检测设备：中科飞测，精测电子，长川科技，华峰测控
第三.芯片设计
1.IP设计：芯源股份，国芯微
2.CPU/GPU：北京君正，景嘉微
3.FPGA：复旦微电
4.存储芯片：兆易创新，紫光国威，东芯股份
5.SOC芯片：炬芯科技，富瀚微，盈方微
6.MCU芯片：上海贝岭，兆易创新
7.模拟芯片：韦尔股份，圣邦股份，卓胜微
8.传感器芯片：瑞芯微
9.EDA：华大九天，概伦电子，安陆科技，广立微，华润微
第四.IC制造
1.晶圆制造：中芯国际，杨杰科技，士兰微，华润微，赛微电子
第五.封测
1.封装测试：通富微电，长电科技，太极实业，深南电路，华天科技，晶方科技
第六.芯片
1.存储芯片：东芯股份，兆易创新，北京君正，澜起科技，江波龙
2.逻辑芯片:安路科技，紫光国微，复旦微电，晶晨股份，国芯科技
3.微处理器：海光信息，龙芯中科，韦尔股份，中颖电子，国芯科技，力合微
4.模拟芯片：圣邦股份，汇顶科技，晶丰明源，卓胜微
5.IGBT：斯达半导，TCL中环，捷捷微电，士兰微，华润微
6.MEMS：苏州固得，万集科技，歌尔股份，晶方科技
7.图像传感器：韦尔股份，联合光电，晶方科技，奥普光电
8.光电子：水晶光电，长光华芯，源杰科技，海泰新光
