半导体调研：CoWoS扩产带动计算芯片增长，B30出口中国成关键变量 大摩(C

半导体调研：CoWoS扩产带动计算芯片增长，B30出口中国成关键变量 大摩 (C. Chan, 25/06/30) 大摩调研显示，TSMC 2026年CoWoS产能预计增长逾30%，将支撑NVIDIA与AI ASIC供应链；中国AI需求强劲但受限于硬件供给，B30 GPU是否可出口中国仍是最大不确定因素；Alchip等亚洲ASIC设计服务商则因AWS定制芯片订单展现出积极增长前景。 TSMC CoWoS产能2026年将增长33%，驱动GPU与ASIC芯片需求 大摩调升对TSMC 2026年CoWoS产能预期至9至9.5万片，较2025年底的7万片增长约33%。其中，CoWoS-L产能或提升至6.8万片，反映Blackwell或Rubin芯片的需求强劲。同时，Blackwell芯片的测试时间预计将回升至800-900秒，验证测试复杂性上升，KYEC依然维持领先份额。 中国AI开发者需求强劲，但受限于B30 GPU供应及训练能力瓶颈 虽然中国开发者已知晓NVIDIA的B30芯片（RTX 6000 Pro），但目前尚无官方订单确认。台系供应链显示，B30芯片2025年下半年投片量达200万颗【博主备注：求不要拿这个数做文章，大摩供应链check也经常是个虚值，不要太当回事，现在怎么排产没有意义，B30生产也不会有什么难度】。若无法对华出口，部分开发者计划转向华为910C芯片，但后者尚未现货可售。部分开发者在明确B30可用性前暂缓资本开支，而本土ASIC目前仅能用于推理任务。 中国下一代大模型训练延迟，归因于GPU资源受限 大摩调研发现，中国大型AI模型训练进展滞后，主要由于GPU训练算力短缺。虽然推理需求较为活跃，但训练资源仍是掣肘因素，影响整体AI部署节奏。 看好亚洲ASIC设计服务商，Alchip有望受益于AWS Trainium3订单 在AWS的定制芯片Trainium3项目中，Alchip为唯一服务提供商，预计2026年营收将大幅增长，实际规模将取决于TSMC 3nm与CoWoS产能分配。Marvell则聚焦“XPU-attach”芯片，其Trainium2生命周期长短及附带芯片出货量将决定其成长幅度。大摩预计7月将选定Trainium4的设计服务方，Alchip胜出机会较高。 投资者对AI整体情绪积极，但关注点转向需求可持续性及替代标的 本次调研中，投资人普遍看多AI赛道，但关注点集中在未来需求是否可持续、以及除NVIDIA外的投资标的选择，反映出市场对于AI资本开支回报率及产业链中游受益方的进一步辨别与布局。