中材科技：电子布“大满贯”！【国金建材新材料李阳团队】 （1）近期AI-PCB

中材科技：电子布“大满贯”！【国金建材新材料李阳团队】 （1）近期AI-PCB产业链催化：MARVELL最新AI Day预测，上调28年数据中心Capex以及ASIC预期。 除AI服务器外，高阶交换机、光模块、ASIC均开始使用Low-DK电子布。此外，随着产品迭代，NV新品后续可能会使用到石英纤维布（Q布），相较Low-DK一代/二代，Q布介电性能有明显提升。 （2）特种玻纤板块持续高景气，①Low-Dk有望受益GB200发货环比提升，以及二代有望受益GB300发货预期；②Low CTE，日商三菱化学发出通知，因Low-CTE玻纤布原料短缺、以及订单需求增加，导致其BT载板材料交期大幅拉长，目前部分Low-CTE玻纤布交期达16-20周。 （3）Low-Dk需求扩张，子公司泰玻技术规模兼备：英伟达将GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB。24Q4以来国内企业扩产趋势明确，泰玻目前已具备年产1200万米供应能力，加速一代扩产产能，同时提前储备二代低介电技术。 （4）传统主业方面，玻纤/风电叶片贡献业绩增量：①玻纤，供给端25H2可见新增产能预计减少。②叶片，1-5月风电行业招标、核准、开工三旺，国内多个重点海风项目海上施工启动。同时Q2起风机叶片涨价落地，叶片等零部件环节业绩改善弹性有望在半年报中得到验证。③隔膜，预计客户结构持续改善。