先进封装：新架构推动供应链重构，HBM与CoWoS带来厂商分化机会 UBS(M

先进封装：新架构推动供应链重构，HBM与CoWoS带来厂商分化机会 UBS (M. Jenkins, 25/07/07) UBS在其首次全球先进封装会议中指出，随着AI需求持续驱动封装技术演进，供应链结构正因新设计方案而面临重构，关键变革集中于WMCM架构、HBM封装路径分歧及下一代CoWoS工艺的不确定性。 WMCM将重塑高端智能手机封装架构，利好多芯粒异构集成 苹果计划采用WMCM（晶圆级多芯片模组）引发供应链高度关注。相较于InFO仅连接SoC和DRAM，WMCM支持在无有机基板下将CPU/GPU/内存等多颗Die直接连接至fan-out基板上。尽管短期内仍以倒装焊为主，但UBS预计未来将逐步转向Hybrid Bonding，有望催生更多chiplet架构需求。 HBM封装路径分歧显现，温控瓶颈或加速转向先进技术 三星与美光倾向采用Fluxless TCB及Hybrid Bonding以降低热阻并提升集成度，海力士则可能延续其MR-MUF工艺。UBS指出16Hi堆叠开始出现散热瓶颈，即使采用重熔材料也难以缓解，这将推动更高良率、更低温压的封装技术渗透。基础情境预测HBM4E 16Hi开始转向Fluxless TCB，20Hi阶段将大规模导入Hybrid Bonding。 CoWoS演进不确定性高，设备供应商格局或将洗牌 当前TSMC CoW部分主要由Shibaura供货，WoS由ASMPT和Besi较为领先。若下一代CoWoS导入Fluxless TCB工艺，K&S及ASMPT将最为受益，前者采用甲酸工艺良率高但产能偏低。若仍维持在倒装方案，Besi计划于2026年推出新一代8800 Chameo工具抢占CoW市场，其贴装精度达1μm。 OSAT产能利用率回升至75%，仍待突破80%触发新设备订单 多数OSAT厂商在传统应用上的利用率已回升至约75%，若进一步提升至80%以上，预计将带来新一轮设备订单增长，利好上游设备厂商。 全球厂商观点分歧大，供应链格局处于变革前夜 尽管AI趋势下厂商普遍看好未来增长，但在关键封装路线、技术选型及设备路径上仍存在显著分歧。UBS认为这为设备厂商提供多元化竞争与突破的空间，行业未来两至三年内或迎关键演进拐点。