ARM自研芯片了[二哈] 在财报会上说的。
阿焦推测是HPC方案(高性能计算)... Meta可能是首家客户,原消息还提到了2.5D堆叠封装技术。
ARM自研芯片了[二哈] 在财报会上说的。
阿焦推测是HPC方案(高性能计算)... Meta可能是首家客户,原消息还提到了2.5D堆叠封装技术。
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