芯片漏洞隐患，影响全面梳理！（附核心逻辑解析）
一：芯片设计领域
核心逻辑：芯片设计在过去一直是我们比较薄弱的环节之一，但目前华为昇腾910B和寒武纪思元590的性能越来越多的得到认可。
本次芯片隐患，或进一步加速国产AI芯片替代进程，国产芯片设计企业市场份额有望继续提升。
核心代表公司：寒武纪、海光信息、龙芯中科、兆易创新、复旦微电、东芯股份、国科微、芯原股份、全志科技等。
二：晶圆制造领域
核心逻辑：我国主要晶圆厂先进制程与成熟工艺扩产，28nm及以上成熟制程产能规划明确，国产替代从技术突破转向规模化量产，保障供应链安全。
核心代表公司：中芯国际、华虹公司、华润微、士兰微、灿芯股份、芯联集成、赛微电子等。
三：半导体设备领域
核心逻辑：国产设备替代需求一直处于增长状态，晶圆厂的扩产也在拉动国产设备的采购。相关数据预计2025年国产半导体市场规模或将超过2000亿元。
核心代表公司：北方华创、中微公司、盛美上海、中晶科技、富创精密、芯源微、拓荆科技等。
四：数据安全与网络安全领域
核心逻辑：2025年数据安全、网络安全市场规模增速有望扩大。
核心代表公司：奇安信、深信服、神州数码、鼎捷数智、三六零、数字认证、卫士通、启明星辰、安恒信息、电科网安、拓尔思、用友网络等。
五：华为昇腾生态领域
核心逻辑：事件进一步强化华为昇腾的生态战略地位。政务、金融等领域国产化替代也将加速昇腾生态闭环的构建。
核心代表公司：神州数码、拓维信息、软通动力、常山北明、中科曙光、新致软件、彩讯股份、优刻得等。
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