📊 半导体赛道 · 核心企业观察（A组16家）

2025-09-13 09:30·硬科技赛道首席拆解官
作品声明：个人观点、仅供参考

1. 寒武纪
总部：北京
规模：千亿级市值
地位：国产AI芯片“破局者”
核心领域：AI专用芯片与IP
研发趋势：推理+训练双线协同，强化自主算力突破
2. 中芯国际
总部：上海
规模：千亿级市值，全球前五代工
地位：大陆晶圆代工“底座”
核心领域：成熟制程晶圆代工
研发趋势：扩大产能，逐步切入先进制程
3. 北方华创
总部：北京
规模：千亿级市值
地位：国产设备平台型龙头
核心领域：刻蚀/沉积/清洗设备
研发趋势：扩展工艺矩阵，打造设备“全能型”
4. 中微公司
总部：上海
规模：千亿级市值
地位：刻蚀领域“尖刀”
核心领域：介质刻蚀设备
研发趋势：先进制程验证，全球客户认可
5. 沪硅产业
总部：上海
规模：千亿级市值
地位：硅片国产补链者
核心领域：300mm 硅片
研发趋势：国产化加速，挑战海外垄断
6. 长电科技
总部：江苏无锡
规模：全球TOP3，国内龙头
地位：全球前三封测巨头
核心领域：封测/先进封装
研发趋势：高端封装量产，切入AI算力需求
7. 兆易创新
总部：北京
规模：千亿级市值
地位：通用芯片代表
核心领域：存储+MCU
研发趋势：NOR/NAND/MCU 产品线持续扩张
8. 豪威集团（韦尔）
总部：上海
规模：全球CIS市占前列
地位：全球CIS重要玩家
核心领域：图像传感器（CIS）
研发趋势：车规级渗透，移动/安防多端扩张
9. 华大九天
总部：北京
规模：百亿级市值
地位：国产EDA 龙头
核心领域：模拟/后端EDA工具
研发趋势：构建本土EDA生态，逐步替代海外
10. 中科创达
总部：北京
规模：百亿级市值
地位：软件底座型公司
核心领域：智能OS与中间件
研发趋势：多OS适配，深耕车载智能
11. 瑞芯微
总部：福建厦门
规模：百亿级市值
地位：国产SoC代表
核心领域：消费/工业SoC
研发趋势：向AI边缘算力SoC延展
12. 斯达半导
总部：浙江杭州
规模：千亿级市值
地位：国产功率半导体龙头之一
核心领域：IGBT/功率器件
研发趋势：车规级IGBT模块规模化
13. 景嘉微
总部：湖南长沙
规模：百亿级市值
地位：国产GPU“先行者”
核心领域：GPU/显控
研发趋势：聚焦国防、AI视觉GPU
14. 海光信息
总部：天津
规模：百亿级市值
地位：国产x86代表
核心领域：服务器CPU
研发趋势：生态兼容，数据中心切入
15. 中国长城
总部：广东深圳
规模：千亿级市值
地位：信创整机“总成”
核心领域：CPU+整机+生态
研发趋势：信创一体化解决方案强化
16. 中国软件
总部：北京
规模：百亿级市值
地位：国产OS 龙头
核心领域：操作系统
研发趋势：信创生态持续推进

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