金刚石，占据两大风口的顶尖题材。 一是高端芯片散热，3.2号最新消息，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产，标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从实验室研发到规模化生产的关键跨越。有效破解高端芯片散热“卡脖子”难题。 芯片散热的第一层，是和芯片直接接触，把热量从芯片表面传递到散热器上，第二层，散热器（如冷板）将热量带走，这里才需要液冷，所以他们两不矛盾且是绝佳组合。 二是金刚石钻针，英伟达升级M9材料，和M8相比，原来钻针寿命直接少一半且良率降低。虽说钨钢和金刚石差了10倍价差，但随着钨一直在涨价，这里面的价差缩小和带来良率提升的优势一直在加大。 据悉rubin的钻针价格比GB300直接提升3倍有余。 三家企业核心优势： ①沃尔德，pcb钻针验证进度领先 ②四方达，具备产业链上游的核心设备——MPCVD设备的自主研发能力 ③黄河旋风，主攻大尺寸热沉片。钻石散热领域率先接触了英伟达，上面提到的国内首条8英寸金刚石热沉片量产线，就是其下属公司河南风优创材料的。