继英伟达之后，“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X。 2月23日，Akash Systems交付全球首批搭载金刚石散热技术的英伟达H200服务器。仅仅一周之后是阿曼达，说明金刚石散热已经走进商业化。 金刚石的热导率高达2000-2200 W/(m·K)，是铜的5倍、铝的10倍。 可实现15-22%的能效提升，等效算力增益15%（可理解为同样的算力现在省下15%硬件） 另外，金刚石是第一层散热，直接从芯片表面带走热量到散热器，液冷负责把散热器的热量散出去，两者是1+1>2的关系。 金刚石钻针也在验证中。 你无法找到另一个同时踩中两个风口的品种。
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